本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
江苏凭借自身的优势，已然成为国内半导体行业的重要力量。
1月8日，江苏省发展改革委正式发布2025年江苏省重大项目名单与2025年江苏省民间投资重点产业项目名单。其中，2025年江苏省重大项目共安排项目600个，包括实施项目500个、储备项目100个。
重大项目是经济社会高质量发展的“加速器”和“压舱石”。
上榜的半导体产业链项目超60个，包括南京华天集成电路先进封测、南京芯德科技封装产线升级、南京伟测集成电路晶圆及成品芯片测试、南京盘古多芯片高密度板级扇出型封装、无锡芯卓射频芯片及模组、无锡华进半导体三维异质异构系统集成三期、无锡邑文电子半导体设备、宜兴中车中低压功率器件产业化、江阴盛合晶微三维多芯片集成封装、无锡华虹集成电路晶圆制造、宜兴湖畔光芯硅基OLED微型显示器一期、徐州鲁汶半导体刻蚀设备、徐州博康光刻材料及光刻胶、苏州路芯半导体掩模板一期、苏州矽品晶圆级芯片高阶测试、崇川通富通达集成电路先进封装测试、高邮诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组、苏州欧帝半导体专用设备、苏州冠礼半导体制程供应系统、徐州先导半导体薄膜材料等项目。
集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步推动集成电路产业高质量发展，江苏省出台一列政策。如《江苏省“十四五”数字经济发展规划》指出，聚焦重点产业集群和标志性产业链，实施前瞻性产业技术创新专项，加强集成电路、核心软件等重点领域的“卡脖子”技术攻关。《关于推动战略性新兴产业融合集群发展的实施方案》指出，巩固先进封测领域优势，建设大规模特色工艺制程和先进工艺制程生产线，提升集成电路设计工具供给能力，突破高端芯片设计、核心装备及材料器件等关键环节，力争在新一代微电子与光电子芯片领域抢得先发优势，有效提升集成电路装备与材料国产化配套能力。
在全球半导体产业蓬勃发展的浪潮中，江苏凭借自身的优势，已然成为国内半导体行业的重要力量，其发展格局呈现出多维度的特点，对国内乃至全球的半导体产业都有着深远影响。
江苏半导体产业规模庞大且增长迅速。近年来，持续吸引大量资本投入，从芯片设计、制造到封装测试等各个环节，都有众多企业布局。以南京、苏州、无锡为代表的城市，形成了产业集聚效应。在南京，集成电路产业发展迅猛，多个百亿级项目落地，涵盖存储芯片、功率半导体等领域，推动了产业规模的快速扩张。苏州则凭借着优越的地理位置和完善的产业配套，聚集了大量芯片设计企业，在消费电子、物联网等应用领域的芯片设计上成果丰硕。无锡作为老牌的半导体产业基地，在半导体制造与封装测试方面优势显著，拥有多家技术领先的企业。
江苏半导体产业在多个领域取得了显著成就。在芯片设计领域，众多本土企业崭露头角，研发出一系列具有自主知识产权的芯片产品。例如，在人工智能芯片领域，一些企业推出的产品在性能上已达到国际先进水平，广泛应用于智能安防、智能驾驶等领域。在制造环节，江苏拥有先进的晶圆制造生产线，不断提升制程工艺，为国内芯片制造的自主可控提供了有力支撑。封装测试领域更是江苏的强项，先进的封装技术如 2.5D/3D 封装、系统级封装等得到广泛应用，服务于全球众多知名半导体企业。
江苏半导体产业的发展，离不开其深厚的技术积累和丰富的人才资源。省内高校和科研机构众多，如南京大学、东南大学等，为半导体产业源源不断地输送专业人才。产学研合作紧密，高校和科研机构的科研成果能够快速转化为生产力，推动企业技术创新。同时，江苏积极引进国内外先进技术和高端人才，通过优惠政策吸引了大量海归人才和行业专家，为产业发展注入了新的活力。
不过，江苏半导体行业也面临着挑战。一方面，国际竞争日益激烈，在高端芯片制造技术和关键设备、材料方面，仍存在一定的技术瓶颈，对国外的依赖程度较高。另一方面，尽管人才资源丰富，但在高端创新型人才和复合型人才方面，仍存在较大缺口。
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