据消息称，英伟达将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200 GPU，供应CSP云客户，同时增加一款精简版的B200A，面向有边缘AI需求的OEM企业客户。产业链传B200已经重新流片。
临时增加B200A的主要原因是B200所用的台积电CoWoS-L封装产能持续吃紧，需要集中满足CSP客户需求，B200A则会改用相对简单和宽松的CoWoS-S封装技术。
CoWoS先进封装目前包括：CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在中介层（interposer）的方案。中介层介于芯片晶圆和印刷电路板之间，实现芯片与封装基板之间的信息交换，同时提供机械支撑和散热能力。CoWoS-S结构最简单，中介层就相当于一片硅板。CoWoS-L最复杂，在RDL中介层中加入了一种LSI芯片（Local Silicon Interconnect，局部硅互联），可以实现更高布线密度，也可以做成更大尺寸。
CoWoS-L是一种比较新的技术，英伟达算是第一个使用的重量级客户。B200需要将两颗B100进行串联，因此需要使用CoWoS-L，但因设计问题导致良品率低，致使B200重新流片，供货延期。而B200A可以使用成熟的CoWoS-S封装工艺。
据悉，B200A预计到2025年第二季度左右才会供给OEM厂商。其HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数量从8颗减至4颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB增加到36GB。核心规格肯定也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷，风冷即可满足，方便客户快速部署。
