溅射靶材不光用于集成电路!平面显示才是主战场,这只小而美标的正在加速国产替代中,未来光伏、锂电池等领域均颇具想象力
海豚读次新(解读次新风云变化,挖掘成长潜力牛股)
文/海豚音
写于2024.5.14晚间
01 国家罕见般的发行万亿级别超长期特别国债,经济或迎来强刺激?预估仅今年发行总额就将达万亿规模,且未来还会发大约持续4-5年。具体来看24年的计划是20年期发行7次,30年期发行12次,50年期发行3次。这发行规模及期限长度可以说近几十年来最大,此前只有98年发行的是30年期特别国债,募集规模2700亿,主要用于补充四大行资本金。
对于这一动作可以有两方面解读,一方面说明我们的地方财政确实紧张了,尤其是在房地产低迷的情况下,再者说明确实经济形势很弱(叠加现在债券融资利率又比较低),最直观的表现是23年海豚挑选业绩股难度有点大,上市公司业绩能维持高增很难,而高增的股又担心产能过剩,陷入了两难境地,最终只有个别出海股还有些亮点。
另一方面如果未来几年每年都有万亿的超长期资金投入用于科技创新、城乡融合发展、区域协调发展、粮食能源安全、人口高质量发展等,那么将利好基建、先进制造、数字经济、农业、新材料、新能源等各个领域,反过来也能一定程度提振资本市场信心。
02 IPO审核重启近端次新重回活跃!但短期仍集中在非科创周末IPO审核的重启今日终于开始在次新上有所体现——
今日深次新股指在经历了连续两个交易日调整后今日终于小幅收红,微涨1%。近端次新难得现象出了一定赚钱效应:
近端的骏鼎达在创新高路上不断狂奔,已悄然实现翻倍
C字打头的次新罕见般的盘中大幅拉升,瑞迪智驱因沾边谐波减速器概念盘中大幅拉升大涨超36%,只可惜没有上演临停,午后回落不少,这种脉冲式的上涨短期还是见好就收,属于情绪溢价,后面等回调下来海豚再来详细剖析。
海豚反复提过的盛景微(具体如下图)在跌无可跌后今日终于扬眉吐气了一番,成功与高争民爆实现了共振,此外做塑木的美新科技今日也大涨超7%,但对于美新科技短期海豚还觉得不具有吸引力。
此前关于盛景微剖析链接如下:
总体而言短期资金仍然较为偏好非科创新股,相比之下科创新股则走势较为拉垮,近端的灿芯股份上周在走出了一个20厘米涨停后就陷入了连续回调。但是海豚相信是金子总会发光,不以板块为偏见,随着市场信心恢复,大幅低估的科创股仍不缺机会。
正如巴菲特所言当那些好的企业突然受困于市场逆转、股价不合理的下跌,这就是大好的投资机会来临了。
03 最纯正的小而美溅射靶材新标的!是否如看起来那般糟糕?在IPO大幅放缓的背景下,时隔近一个月,继灿芯股份后科创再次迎来一只硬核科技新股——欧莱新材,作为稀缺溅射靶材标的还是备受市场追捧,上市首日估值倍数不低。
遥想17年上市的溅射靶材第一股江丰电子,作为第一代硬核半导体材料股刚一上市就登上了大热的《大国重器》纪录片,且凭借过硬的质地开板后股价一度半年翻了近四倍,与卓胜微等一起成为我大次新里第一代半导体趋势牛股。至今江丰电子仍是半导体股的核心标的,机构最爱,上市多年来波动机会不断。
相比之下欧莱新材作为溅射靶材领域的后来者,远看好像毫无特色,毕竟前有江丰电子、阿石创等一众老大哥,23年业绩体量更是不到江丰电子的20%,也不像灿芯股份那般拥有黑马相。
更糟糕的是欧莱新材还主打平面显示应用,在技术难度更高的集成电路领域看着江丰电子也只能望其项背,也因此毛利率仅为22%,仍低于江丰电子29%的毛利率水平。
那么欧莱新材这只两市最纯正的小而美溅射靶材标的是否仍有看点?在半导体行情低迷的背景下经过上市多日调整后这只近端次新是否初具投资价值?且看海豚今日为你深度剖析!
此前关于江丰电子剖析链接如下:
04 溅射靶材为薄膜制备关键材料,应用广且国产替代空间大,预计复合增速将达15%薄膜制备技术和薄膜材料广泛用于航空航天、电子信息、医疗、能源、通信等。而真空镀膜技术为薄膜制备的基础,其根据工作原理不同又分为CVD(化学气相沉积)和PVD(物理气相沉积)。
其中PVD通过物理方式在基体表面,沉积薄膜沉积材料和基板材料的可选范围广、膜层厚度更易控制、附着力更强、适用范围更广,且更加节能、安全、环保,已成为薄膜制备技术中的主流技术
PVD其又进一步分为真空蒸镀技术和真空溅射技术,其中真空溅射技术因可重复性好、膜厚可控制,制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点,已成为各类薄膜工业化制备的主要技术之一,而真空溅射应用最广泛的是磁控溅射技术,其使用的镀膜材料主要为溅射靶材。因此溅射靶材是PVD领域内应用量最大的镀膜材料,作为薄膜材料工业化制备的关键材料,其性能高低直接决定了最终产品的性能、质量和寿命,被广泛应用于半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、低辐射玻璃等。
溅射靶材根据形状的不同又分为平面靶和旋转靶。
根据化学成分不同分为——
金属靶材:铝、钛、铜、钽等单质非金属靶材:硅 等合金靶材:镍铬合金、镍钴合金等、陶瓷化合物靶材:氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等,如ITO 靶材、AZO靶材均属于此类2023年全球溅射靶材市场规模为258亿美元,其中JX 金属(30%)、霍尼韦尔(20%)、东曹(20%)、普莱克斯(10%)四大外资巨头合计市占率达80%左右。
我国溅射靶材起步较晚,近年来才开始加速国产替代,到2020年我国溅射靶材市场规模为283亿元,未来随着物联网、大数据、新型显示、太阳能电池、节能玻璃等发展,预计2021-2026年复合增速将达15%。
05 集成电路用靶材技术难度最高!平面显示用靶材占比最高近六成半导体集成电路用溅射靶材技术难度最高,且品种繁多需求量大,同时纯度要求极高,通常要求5N5甚至 6N 以上,主要用于集成电路封装和晶圆制造环节,在我国应用占比分别为67%、33%。数据显示溅射靶材在全球半导体制造和封测材料市场占比接近3%。
平面显示用溅射靶材纯度一般在4N以上,为溅射靶材最大应用领域,在我国溅射靶材应用占比近六成,其虽然技术难度较集成电路要求略低,但随着靶材尺寸的增大,对均匀性、平整度、绑定焊合率等指标要求也更高。
太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域,但却是溅射靶材未来应用最具潜力领域之一。
而信息存储、玻璃镀膜、装饰镀膜等领域对溅射靶材纯度、晶粒晶向控制等方面的技术要求均较低,更关注成本、产能规模、供货稳定性及交期等
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