美国政客的坏，是超出一般人的想象的。

美国政客的狠，也是超出一些美粉们认知的。

大选落地这才几天，美国人的坏招、阴招就一个一个的出来了。

先看两张图。

一张是昨天的：

一张是今天早上的：

这两张图，传递出的核心意思有且只有一个：美国人，又对我们的芯片动手了。

如有可能，美国人希望把我们打回石器时代。

简单的给大家翻译下这两张图：

1、11.8日集微网消息称，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。

还有消息说，不仅是台积电，同时三星也向他所投资的企业发送了邮件，邮件中称其均在核查所有客户的投片资质。

2、美国开始调查五大半导体设备公司中国客户。信中要求这些公司在 12 月 1 日之前提交以下信息：按收入计算，其在中国的前 30 名客户、对某些国家安全或限制贸易名单上的公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。

老实说，这两个消息都挺糟糕的。

台积电这个，明显的是针对我们的AI算力芯片的。

就目前的情况看，无论是华为还是寒武纪这些，都有很强的AI算力芯片设计能力，但我们的制造能力却不行。

话说，在这个地球上，能提供7nm以上先进制程的晶圆代工企业，一个巴掌都不够，而且能为我们代工的也只有台积电和三星。

中芯国际其实也可以，但其制程不够先进（5nm能否大规模量产还存在疑问），而且即便是能产5nm，产能也是大大的不够。

所以，我们压根没得选，能用台积电和三星一天，就是一天，跟时间赛跑。

美国人这么做，无非是想把我们的人工智能产业，高端制造业，统统扼杀掉。

美国人的思路也很明确：

短期，尽一切的限制我们获得先进芯片的可能——国际上最先进的英伟达不让卖，国内最先进的华为、寒武纪不让台积电和三星制造。

长期，在半导体设备和材料上，层层设卡和围堵，不让你获得高端芯片的制造能力，从而扼杀掉你的未来，这跟很多年前，美国人干前苏联是一个路数。

所以，我们看到了，美国人在围死台积电和三星的同时，也全方位的围剿半导体设备制造商。

比如，这次美国人通牒的：

三家美国半导体制造设备制造商——应用材料公司、泛林集团和 KLA；

日本公司东京电子；

荷兰光刻机制造商 ASML；

就是我们当前极度依赖的，甚至在未来很长一段时间都要长期依赖的五大巨头。

在当下，没有他们的设备，我们确实很难搭建起先进的半导体生产线，也就造不出先进的ai芯片。

我看过一个评论，大致是这么说的：

要抵挡住美国人，我们只能寄希望于三点——

短期：AI芯片企业只能按照新的规定把芯片重新设计到更低一个档次，降低算力密度；

中期：看本土晶圆供应商先进制程产能良率提升和产能扩张情况，以及先进封装良率和扩产情况；

长期：还要看上游设备材料的突破进度。

但美国人显然不想给我们机会和时间。

在大选结束的第一时间，各种幺蛾子就来了。

我翻阅了一些资料，美国人这次动手的几个领域大概是：

1、高端算力芯片，在这个领域美国已经是不择手段，无所不用其极了，而我们最大的希望就是华为；

2、高端设备，在这个领域，全面领先的还是美国及其所谓的盟国，比如荷兰的光刻机和日本的设备等；

3、与算力相关的HBM相关产业，这个核心的都在韩国，比如海力士就是这一领域的霸主。

很多人问，美国人这么干，我们就毫无还手的能力吗？

其实也不是。

就当下而言，我们跟美国的差距仍旧极其巨大，这是事实。

但经过这些年的培育，我们在半导体上，已经具备相当的能力。

比如，在半导体设备上，我们除了光刻机外，各细分领域都实现了突破，已经有了一些能力。

再比如，在ai芯片领域，华为的芯片设计能力不亚于英伟达，而一旦解决制造问题，美国人就卡不住我们脖子了。

再比如，在目前十分薄弱的HBM上，我们已经在搭建产线了，突破也十分有希望。

只是，半导体这玩意，不是一朝一夕就能干成的，不是人有多大胆，地就有多大产，我们要的是，跟时间赛跑，跟自己赛跑。