高通今年的骁龙技术峰会已经确定在下个月的21日到23日召开,届时会发布全新的旗舰芯片——骁龙8 Gen 4;当然,一线安卓手机厂商早就应该拿到这颗芯片了,并且搭载这款芯片的手机或许都生产一部分了,不可能等芯片发布之后再生产手机,那肯定赶不上首批发售了。
小米高管卢伟冰在今天发文暗示,小米15将首发骁龙8 Gen 4,这款芯片是小米和高通三年深度联合研发,并且引入了全面优化的系统内核(应该是HyperOS 2.0),小米15会带来有史以来最显著的一次性能体验跃升,而芯片行业格局的拐点也到了。
当然这个拐点说得应该是联发科和高通都采用了“双超大核”设计,这种设计可以带来更强的性能释放;今年旗舰手机上采用的联发科天玑9300采用的是“全大核心”设计,也就是说只有X超大核心和A720大核心,并没有小核心设计。
从联发科天玑9300的表现来看,无论是单核心还是多核心都有比较大的提升,并且功耗也没有“翻车”,在这种情况下,高通自然也会采用类似的设计,两颗超高主频的“超大核心”带来的单核心性能提升会比较大,但也非常考验厂商的散热设计。
当然在骁龙888、骁龙8 Gen 1的“毒打”之下,国产手机厂商在散热上的设计已经“遥遥领先”了,毕竟不做好散热设计,旗舰手机分分钟降频卡顿,虽然是芯片的问题,但手机厂商是一定要承担骂名的。
和上代机器不同的是,这一代小米15系列似乎多了一个版本,有消息称很有可能是搭载小米自研芯片的版本;业内人士也透露,小米自研芯片目前已经流片,性能和骁龙8 Gen 2相差不大,但是小宅认为可信度并不高。