IBM发布Telum II处理器，这是一款为下一代IBM Z大型机内置AI加速器的处理器，能够同时处理关键任务和AI工作负载。IBM表示，与2021年发布的原始Telum相比，这款新处理器在关键系统组件上的潜在性能提升高达70%。

Telum II处理器采用三星的5HPP工艺制造，包含430亿个晶体管，集成8个高性能核心，这些核心在分支预测、存储写回和地址转换方面进行了改进，运行频率达到5.5GHz，并且拥有36MB的L2缓存，比前一代产品增加了40%。此外，CPU还支持扩展到360MB和2.88GB的虚拟L3和L4缓存。

Telum II的关键特性之一是其改进的AI加速器，计算能力是前代产品的4倍，能够达到每秒24万亿次操作（TOPS）的INT8精度。加速器的架构针对实时处理AI工作负载进行了优化，以实现低延迟。此外，Telum II还内置了DPU，以加快交易处理速度。

Telum II处理器的系统级优化确保了处理器每个机柜中的AI加速器能够从任意8个核心中的任意一个接收任务，这不仅平衡了工作负载，而且在所有加速器配置完备时，每个机柜的AI处理能力可达到192 TOPS的峰值。

除了Telum II，IBM还推出了与IBM Research合作开发的新型Spyre AI加速卡，包含32个AI加速器核心，与Telum II中的AI加速器在架构上具有相似性。Spyre Accelerator可以通过PCIe连接集成到IBM Z的I/O子系统中，以增强系统的AI处理能力。Spyre包含260亿个晶体管，采用三星5LPE工艺制造。

Telum II处理器和Spyre Accelerator都旨在支持集成AI方法，这种方法涉及使用多个AI模型来提高任务的准确性和性能。IBM举例说，这在欺诈检测中很有用，将传统的神经网络与大型语言模型（LLMs）结合起来，可以显著提高可疑活动的检测能力。

Telum II处理器和Spyre Accelerator预计将在2025年上市。