AMD CEO苏姿丰在 Computex 2024 主题演讲中宣布：AMD 备受期待的第 5 代 EPYC Turin 处理器将于 2024 年下半年推出。

这标志着AMD 用于数据中心芯片的 Zen 5 架构的首次亮相，AMD 声称它们在关键 AI 工作负载方面比英特尔竞争对手的当前一代至强芯片快 5.4 倍。

Turin采用3nm工艺制程，有两种变体：一种具有 128 个内核的标准 Zen 5 ，另一种使用称为 Zen 5c 的密度优化 CPU 内核——该型号最多可延伸至 192 个内核。苏姿丰还宣布，AMD现在拥有33%的数据中心市场。

新的Zen 5c芯片将具有多达192个内核和384个线程，在3nm工艺节点上制造，然后与挤在单个插槽中的6nm I/O芯片（IOD）配对。该芯片由 17 个小芯片组成。核心数量最多的型号采用 AMD 的 Zen 5c 架构，该架构使用密度优化的内核，在概念上类似于英特尔的e-cores内核。然而，AMD 率先为数据中心的 x86 芯片提供了这种核心类型。

具有标准全性能 Zen 5 内核的型号配备 12 个带有 N4P 工艺节点的计算芯片和一个中央 6nm IOD 芯片，总共 13 个小芯片。

AMD针对英特尔的竞争对手至强芯片展示了一系列基准测试，但与所有供应商提供的基准测试一样，请对它们持保留态度。AMD声称在LLM AI模型（聊天机器人）方面比Xeon有5.4倍的优势，在翻译模型方面有2.5倍的优势，在总结工作方面有3.9倍的优势。AMD 还凭借其 128 核 Turin 模型和 Turin 的现场演示在科学 NAMD 工作负载方面表现出 3.1 倍的优势，每秒提供的 token数量是 Xeon 的 4 倍。

192 核 Zen 5c 芯片是 AMD EPYC Bergamo 的后续系列，EPYC Bergamo 是业界首款具有密度优化内核 （Zen 4c） 的 x86 数据中心处理器。Bergamo 最多有 128 个核心。

AMD 的 192 核 EPYC Turin 芯片专为最高内核密度而设计。它们有一个优化的 Zen 5c 内核，将每个内核所需的面积减半，但支持与全脂 Zen 5 内核相同的功能，使它们对超大规模企业极具吸引力（AMD 表示它拥有该细分市场 50% 的份额）。

Zen 5c Turin 芯片将与英特尔的 144 核 Sierra Forest 芯片和 Ampre 的 192 核 AmpereOne 处理器竞争，前者标志着英特尔在其至强数据中心阵容中首次采用了效率内核（E-cores），后者则标志着谷歌和微软正在开发或采用定制芯片。

与此同时，标准的 Zen 5 EPYC 处理器将迎战英特尔即将推出的至强 6 系列。Turin 处理器将安装在与第四代 EPYC Genoa 和 Bergamo 相同的 SP5 插座的主板上，这样就可以将现有套件升级到速度更快的芯片。这一策略还能加快更新主板和服务器的升级速度，从而加快产品上市时间。

AMD 各代 EPYC