2024全国材料部件失效分析与残余应力论坛于2024年6月14日-16日在青岛市召开。

为促进我国材料与装备部件失效分析研究，进一步拓宽研究领域专家、学者之间的交流与合作，加快残余应力研究与应用，进一步加强失效分析新方法、新技术和新经验的交流研讨，共同探讨该领域最新研究动态、前瞻技术及未来发展方向。

本次会议围绕“聚焦科学新技术 助力成果再转化”，对先进失效分析技术在重大装备制造、汽车、轨道交通、航空航天、风力发电、电气产业、石油化工、材料科学研究等一些前沿和普遍关注的关键问题进行研讨，探讨残余应力对部件寿命疲劳损伤与断裂的影响，助推无损检测技术创新应用与发展。通过交流互动，拓展学术视野，围绕行业科技与安全研究相关热点问题、难点议题内容进行深入研讨。

北软受邀参加并做了失效分析在半导体领域应用报告。

报告大纲

失效分析概论，失效分析检测方法，失效分析案例。

半导体失效分析对于提高半导体产品的可靠性、稳定性和安全性，促进技术进步，以及提升企业的市场竞争力都具有非常重要的意义。

半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号