中国建材集团 7 月 15 日消息，中国建材集团旗下凯盛科技耀华中联玻璃一次性成功生产下线 15mm×3.66m×24m 的超白玻璃（长度约等于 8 层楼高），突破了缺陷控制、退火质量、完整去边、吊装储运等核心技术难题，一举打破了世界超白玻璃原片制造纪录，单片玻璃 87.8㎡，重达 3.3 吨。

这可不是个普通消息，它标志着我国玻璃芯片和光子计算机取得了新突破！

超白玻璃透光性极强，光在其中传播损耗只有普通玻璃的十分之一，所以被称为超白玻璃。

它是制造最新型玻璃芯片的最佳载体。

科学家早就发现，用玻璃制造芯片相比硅片基板有更多优势：

玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度。

玻璃硬度更高，能耐受更高的温度，具有良好的机械稳定性。

最最厉害的是，玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍。也就是说相同的纳米制程下，玻璃芯片可以比传统芯片性能提高100倍。

对我国来说，玻璃芯片是实现弯道超车的一次良机，因为玻璃芯片的制造不需要传统光刻机！

其它国家也在大力发展玻璃芯片。

现在，玻璃芯片技术已经成为各大芯片企业的新宠。

有报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃芯片。

英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃芯片增加晶体管数量，从而减少芯片能耗，确保更快、更高效的性能。

三星为了确保在未来玻璃芯片的领先优势，计划在 2024 年 9 月建成世界第一条玻璃芯片试产线。

但是在玻璃芯片的研发上，我国才是大佬，已经后来居上。

目前，我国玻璃芯片产业正在全力研发第三代“玻璃穿孔技术”，这项技术有望让国产玻璃芯片挺进世界领先行列，重塑全球芯片竞争格局。

早在几年前,国务院就专门设立了千亿级玻璃芯片产业基金,覆盖从基础理论到系统集成等全产业链。同时还制定鼓励政策,对从事该领域的企业减免税费,拨付科研经费等。这确保了资金的长期稳定供给,为技术研发提供了坚实后盾。目前已经是硕果累累。

2024年4月25日，​央视披露我国芯片团队研制的“玻璃芯片”获得了重大突破。根据介绍得知，该技术团队首次突破可在指甲盖大小的玻璃晶圆上均匀打上100万个孔，从而串联成非常复杂的集成电路，（封装后即为各种功能的芯片）。

理论上讲，只要玻璃足够大，就可以容纳足够多的晶体管。也就是说，超大的玻璃是制造超强光子计算机的物质基础，一块超大玻璃加工好后就是一台超级计算机。

本次世界最大的超白玻璃在中国河南商丘市成功下线，这必将为我国玻璃芯片的研究锦上添花，让国产光子计算机如虎添翼。

加油，中国！