中国手机制造再次败退印度，放弃产能重资产转向方案商轻资产
历史总是惊人的相似，自十多年前中国功能机手机制造业全面撤出印度市场后，今年再次迎来中国智能手机在印度的制造业陷入困境。据
越媒：2023/24年度越南咖啡产量下降20%
2023/24年度越南咖啡产量为147万吨，下降20%，创下4年来新低，给世界罗布斯塔(Robusta)供应源施加压力。
技术前沿：半导体封装工艺6----晶圆级封装
技术前沿：晶圆级封装来源：海力士晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLC
技术前沿：半导体后端工艺5——传统封装方法组装工艺的八个步骤
SK海力士2024传统封装组装方法概述图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Lea
技术前沿：半导体后端工艺4——封装设计与分析
SK海力士2024近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同
越南海防市大力推动物流业数字化转型
越南工商联合会与海防市人民委员会、海防市工贸厅、《企业论坛杂志》、越南物流服务企业协会、海防市物流协会5月28日在海防市
越媒：2024年前5月越南贸易顺差超80亿美元
据越南统计总局5月29日上午刚公布的数据显示，2024年5月，越南货物进出口总额约达666.2亿美元，环比增长9.1%，
技术前沿：半导体后端工艺3——了解不同类型的半导体封装
技术前沿：半导体后端工艺3——了解不同类型的半导体封装SK海力士2023（第一部分）：制造半导体封装所用材料的类型、半导
技术前沿：半导体后端工艺二——封装的作用、工艺和演变
SK海力士2023在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜
韩检方再次请求对三星知识产权前副社长发出逮捕令
据韩媒27日报道，调查三星电子内部专利泄露案的韩国检方请求对三星电子知识产权（IP）中心前负责人（副社长）发出逮捕令。首
技术前沿：半导体后端工艺1：了解半导体测试
技术前沿：半导体后端工艺1：了解半导体测试SK海力士 2023半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（
柔宇自辨澄清
其中不实言论包括：不实言论一：“核心技术源自国外，不是自主原创”不实言论二：“产线良率低，设备落后，无法量产”不实言论三
华为M9的车载显示，打破行业天花板
华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东登场的第一句话就是：1000万以内最强SUV来了。100
中国供应链，全球的产能基地
在参与建设郑州富士康工厂的时候，苹果公司的高管曾经估算过，平均每20万名装配线工人，大概需要8700名工业工程师，如果在
半导体研究：半导体材料（一）
半导体制造和封测技术较为复杂，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经历氧化，溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的
友谊关扩大开放至浦寨、新清、弄尧、谷南，中越通道正式运行
越南友谊-中国友谊关国际口岸扩大开放至浦寨、新清、弄尧、谷南通道正式运行5月27日，越中边境1088/3-1089界碑区
2024年前5月越南FDI项目资金到位率增长7.8%
越南计划与投资部表示，截至5月20日，越南吸引外国直接投资资金超过110.7亿美元，比去年同期增长2%。其中，新批投资项
越南平福省：连续发生两起工伤事故，造成两名工人死亡
5月26日上午，真诚平福省表示，该部门正在与平福省公安专业单位协调，调查和澄清一名女工在工作时不幸丧生的劳动事故。该事件
越南须禁止电子烟并增加烟草税
越南卫生部5月26日在河内市与世卫组织(WHO)驻越南办事处配合，举行主题为“保护儿童免受烟草业影响”的响应“五‧三一”
手术机器人市场需求越来越大
以手术机器人为代表的大型创新医疗设备，一般前期主要收入来源于设备销售，中长期依赖于耗材和服务费用，随着存量和增量设备的增
