容大感光在互动平台表示，公司位于珠海的光刻胶及其配套化学品新建项目正在紧张有序的推进中，预计2024年年底前可以完成建设并投入生产，预计项目达产后将会新增1.2亿平米感光干膜及1.53万吨显示用光刻胶/半导体光刻胶的产能。

公司此番表示要募资“提升研发能力”的半导体用光刻胶业务，研发难度大且验证周期长，对于目前半导体用光刻胶业务占比不足2%、且去年刚刚公开表示“要开发中高端客户需要的产品尚存在技术瓶颈”的容大感光而言，或许还有很长一段路要走。

容大感光公告的以简易程序向特定对象发行股票预案（简称“定增预案”）显示，公司拟定增募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶以及半导体光刻胶研发能力提升项目等。

在市场最关注的半导体光刻胶方面，容大感光并未给出生产项目建设计划，仅表示将投资1.01亿用于IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升。

目前，随着AI等新兴产业的需求增长，半导体重回增长通道，晶圆厂产能扩张，半导体光刻胶用量持续增加。势银预测显示，2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模预计增长14.01%。

然而，半导体用光刻胶市场仍主要由海外厂商占据。定增预案显示，目前主要应用于半导体生产的KrF光刻胶我国企业市占率小于5%、ArF光刻胶市占率小于1%、EUV光刻胶更是仍处于研发阶段。

尽管容大感光一直是资本市场炒作半导体光刻概念时的常选标的，但实际上目前容大感光所生产的光刻胶大多主要系市场稀缺度不高的PCB用光刻胶。

根据容大感光2023年年报，公司2023年显示用光刻胶及半导体光刻胶销售量为257.53吨，同比下降7.27%，占公司总产品销售吨数为1.3%。

在技术方面，2023年3月，容大感光曾在问询回复中表示，目前公司显示用光刻胶、半导体光刻胶的品质性能仅能满足中低端客户的要求，要开发中高端客户需要的产品尚存在技术瓶颈。

势银分析表示，由于光刻胶的质量稳定直接影响芯片良率，集成电路制造企业对光刻胶的使用谨慎，从实验室样品到产线样品都需要在客户端进行反复多次的测试验证，才能确定光刻胶产品的基本配方，验证周期一般在2-3年。

从目前容大感光的进度来看，想要量产高端半导体光刻胶且形成大规模出货，或仍需不少时日，投资者入局更需审慎。