【午盘】市场情绪触及冰点有望迎来反弹主线AI或将重新回归强势

陇上龙 2024-03-09 10:04:00

早盘指数震荡为主,临近午盘有所回升,盘中市场情绪触及冰点。盘面上,AI概念股止跌企稳,先锋板块AIPC、AI手机率先走强,光模块、服务器、算力三板斧表现强势并带动芯片、6G等方向补涨。随着市场资金重新回流AI主线,情绪端有望迎来冰点反弹。

午盘回顾

早盘指数震荡为主,临近午盘有所回升,短线情绪标的表现相对较差,高标亏钱效应较为明显。板块方面,AI开始逐渐止跌,偏题材的AIPC和手机作为先锋有所回流,整体来看还是上游硬件方向更为强势,主要还是光模块、服务器以及算力三板斧,同时还带动了芯片、6G等方向补涨。总龙头高新发展也没有继续走A,相信AI有望在下周重新回归强势。因为资金逐渐回归主线,其他边缘板块自然明显走弱,昨天比较强势的旅游今天跌幅居前,当然高股息还是一个慢牛走势。设备更新这一块也没有维持太好的持续性,今天热度大幅下降,下午大概率会有一个回流,不过资金可能会以离场为主。另外值得注意的是近期市场有一条暗线,就是围绕某一公司炒作,比如海外的英伟达、戴尔、SK海力士,国内的优必选、超聚变。

情绪方面,因为高标的退潮早盘情绪指标触及冰点,这是年后情绪端第一次触及冰点,所以下周一迎来冰点反弹的可能性非常大。

重点公司跟踪

强力新材:Chiplet主流的封装方式需要通过硅通孔(TSV)进行堆叠,使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层(Interposer)来完成芯片的连接。在Chiplet的封装结构中,光敏聚酰亚胺(PSPI)和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PSPI是中介层里金属布线层的重要介电材料,国产化空间极大。强力新材已布局PSPI材料,并且进入华为核心先进封装产线盛合晶微,对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。

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陇上龙

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