AMD是最大的芯片客户之一，就目前而言它可能不会将3nm订单从台积电转移到三星，以获得先进的技术节点。业内人士透露，AMD希望通过2nm工艺制造继续与台积电合作。
据Digitimes报道，AMD不太可能将3nm芯片订单转移给三星。这一不变政策背后的原因与AMD与台积电的合作关系有关，这种合作关系在过去两年中不断发展。
最新消息传来，AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)正在访问台湾，将会见台积电的高管。与此前英伟达(NVIDIA)首席执行长黄仁勋的访问相比，她的访问相对低调。苏姿丰(Lisa Su)正在台湾参加一个授予她荣誉博士学位的仪式。
报道称，苏姿丰(Lisa Su)将和台积电首席执行官魏哲家讨论包括下一代3nm芯片组在内的关键问题。而此前传言台积电3nm制程工艺产能基本上是被苹果的A17和M3芯片组垄断，后基于成本原因，苹果释放部分产能出来。
三星(Samsung)和台积电(TSMC)目前正处于激烈的竞争中，但一份报告显示，三星电子现在在3nm产量方面比其台积电竞争对手占上风。三星的先进3nm制程良率已达到60%，而台积电的3nm良率则保持在55%。
三星电子的4nm制程良率达到75%以上，3nm制程产率达到60%以上。就台积电而言，4nm的良率约为80%。这反映出三星已经赶上了几乎接近台积电的水平。
今年6月，有报道称台积电开始准备为苹果和英伟达试制2nm产品。为了完成这项任务，台积电将派遣约1000名研发人员到目前正在竹科建设的Fab 20晶圆厂工作。作为竞争对手三星将于2025年之前为手机零部件引入2nm生产。
目前，台积电和AMD合作的官方细节尚未公布。若感兴趣，请关注我们将跟进报道。
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