9月7日，《外交学者》发文称，未来几十年，中美围绕数字技术的竞争正逐渐成为国际政治中的重要博弈。半导体——美国最近的一份供应链审查报告称其为“技术的DNA”——是美国总统乔·拜登所说的“赢得21世纪竞争”的核心。三年前，中国领导人指出，中国最大的潜在危险是其“核心技术”的外部依赖，改变这种情况是下个世纪执政计划的关键。事实证明，美国对半导体的出口管制，是对抗华为等中国数字技术领军企业全球扩张的最有效武器。

半导体价值链是跨国相互依赖的一个例子，中美关系，尤其是中美竞争将在日益扩大的利益领域，影响世界各国的选择。这样的困境正在越来越多地强加给其他国家政府和行业的决策者。中国在未来数字生态系统中的影响力日益增长，而美国决心阻止这一点。在地缘政治方面，美国及其盟友都需要把握“中国在全球半导体生态系统中的角色变化”所带来的国家利益的改变。

基于对中国、美国以及其他行动者在半导体产业链中所处地位的评估，专家从三个“战略维度”——竞争力、国家安全和弹性——提出了国家利益的含义。“竞争力”抓住了产业价值链中的商业和技术特征，这些特征是影响国家实力的基础，尤其是因为半导体是许多其他行业的基础。“国家安全”一词，反映了一国政府将半导体价值链相互依赖关系“武器化”，损害其他国家之利益的可能性。“弹性”解决了全球半导体生态系统中特定价值链步骤中断可能带来的负面影响。

为了提高竞争力，政策制定者必须关注相关领域的市场份额所获得的收入，任何新参与者试图进入市场的门槛障碍，以及可能对价值链其他步骤和其他行业部门产生效用的溢出效益。就国家安全而言，相关考虑包括可能助长间谍活动、特定价值链的军事用途，以及市场集中程度——占据主导市场份额的国家可能将其“武器化”。

例如在芯片设计方面，中国努力在该领域发展具有世界级能力的国内企业，其动机是收入获取、溢出效应和军事用途，而美国出于同样的原因试图阻挠中国的进步，反映在美国针对华为等公司的出口管制上。但这些出口管制并没有直接针对芯片设计，因为这一生产步骤的性质和市场格局并没有提供最有效的制裁“束口”。相反，技术的关键点都在价值链的EDA（芯片设计软件）和SME（制造设备）这两个环节，这两个环节实际上是美国出口管制的目标。鉴于芯片设计能力相对容易复制，而且芯片设计能力并不构成整个跨国价值链的集中失效点，这些控制措施并没有严重影响全球半导体行业的弹性。

在尖端制造领域，台积电（TSMC）的主导地位是整个全球半导体行业的一个集中点，而这一生产环节现在被广泛认为是对多个行业的威胁。因此，寻求确保供应链安全的决策者感到担忧。比如，中国领导人担心“美国的出口管制阻碍他们的技术进步”，而外国人也在担心“政治不稳定或潜在战争的影响”。

半导体是检验供应链“脱钩”是否真的符合国家利益的试金石，因为全球芯片短缺将延续到明年，而中国的“产能扩张”提供了缓解危机的前景。随着各国准备迎接一个以半导体为中心的技术民族主义新时代，在试图将价值链武器化时，需要考虑这么做令人生畏的费用以及地缘政治权衡。

想了解更多精彩内容，快来关注奇云智讯