之前华为麒麟9000S在没有使用ASML EUV光刻机的前提下，成功达到了7nm等级的芯片工艺，这对很多人来说是个意外。不过有人表示，对于中国可购买到的DUV光刻机来说，7nm就算是终点了，而对于EUV光刻机，7nm则只是一个起点。所以很多人并不好看按照现有国内所拥有的设备和技术，能在海外管控下进一步突破到5nm工艺。

不过国产芯片到底有没有可能在现有的条件下，达到5nm的工艺呢？至少一些业内人士认为，这是有可能的。台积电前副总裁林本坚表示，目前国内拥有的DUV光刻机如果要制造5nm芯片成本会非常昂贵，但在技术上是可行的。事实上，之前麒麟9000S的7nm工艺就有人认为是DUV光刻机多重曝光的产物，如果要推进到5nm，那么DUV光刻机只能继续采用这个路子，而代价则是成本。

按照林本坚的说法，DUV光刻机从7nm进一步迈向5nm是有可能的，但付出的代价太大。如果按照目前国内的DUV光刻机，那至少需要四重曝光以上，才可能达到5nm的工艺。这不但需要芯片代工厂自己的技术比较先进，同时要承担多重曝光所导致的成本提升，包括低下的良率以及不足的产能。

这种技术所达到的5nm制程缺点不仅耗时长，成本也高，关键还是产能也跟不上，如果华为未来的高端手机系列要使用这种方案来实现5nm麒麟芯片的供应，那么单颗芯片的成本会比EUV光刻机的5nm高出太多。这会导致华为的高端手机价格太高，而丧失相应的竞争力。如果华为未来的5nm芯片手机产能不够，同时价格还高，必须让用户高价买单来解决问题，这恐怕对华为手机的市场不会带来太大的帮助。

考虑到目前荷兰半导体设备大厂ASML已被禁止向中芯国际等中国企业提供突破7nm工艺所需的设备。所以我们认为下一代华为的高端手机，可能在工艺制程上大概率还是保持目前7nm的现状，能在架构有改善，同时产能拉上去就算是阶段性的胜利。就算要用高昂代价来解决DUV光刻机生产5nm芯片的问题，至少也得先把钱赚够了才行。

另外使用DUV设备需要在多次曝光过程中进行精确对准，需要时间并可能产生错位，导致产量下滑、芯片制程时间拉长。浸润式DUV 技术可以实现六倍曝光，但同样耗时长、成本高。 所以如果有厂商用DUV光刻机为华为代工5nm芯片的话，那么可能针对5nm晶圆向华为收取惊人费用，加上华为手机出货基本只在中国，这似乎对华为没有什么好处。现在就看未来国内能不能买到EUV光刻机，或者找到一个替代的方法，否则要过渡到5nm工艺会比较困难。