4月21日，晶圆大厂合肥晶合集成发布2024年年度报告，交出亮眼成绩，净利润大幅上涨。同时还宣布将实施上市以来首次现金分红！
净利润大涨，首次现金分红，上升至全球第九具体来看，2024年公司实现营业收入92.49亿元，较上年同比增长27.69%；实现归母净利润5.33亿元，较上年同期增长151.78%；实现归母扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77%。基本每股收益从上年同期0.15元/股，增长为0.27元/股。
收益大涨的同时，晶合集成也宣布，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计拟派发现金红利1.94亿元（含税）。据了解，这也是其自2023年5月5日上市以来首次现金分红。
对于营收和净利润的上涨，晶合集成在财报中表示，主要为半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。
根据第三方研究机构IBS统计数据显示，2024年全球半导体市场销售额约为6,323亿美元，同比增加20.3%。2024年随着生成式人工智能（AI）技术爆发，智能手机、电脑等消费电子市场需求逐步复苏，汽车电子、物联网等下游市场需求持续增长，全球晶圆代工行业也迎来复苏和增长。
另据市场调查机构TrendForce集邦咨询发布的最新全球晶圆代工厂的调查报告。在最近的2024年第四季度，前十大晶圆代工厂季度营收合计增近10%，达384.8亿美元，再创新高。
在全球晶圆代工领域。中国大陆方面，中芯国际稳居全球第三，华虹集团位居第六；值得注意的是，合肥晶合集成，上升至第九名，成功超越了中国台湾省的力积电，稳居中国大陆第三。
28nm制程平台稳步推进，CIS成增长第二曲线合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）与力晶创新投资控股合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
在晶圆代工方面，晶合集成已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程平台的研发也正在稳步推进中。
从制程节点分类看，根据2024年财报，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS（图像传感器芯片）占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。
与此同时，公司也在持续加大研发投入。根据公告，2024年，晶合集成研发费用投入为12.84亿元，较上年增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。2024 年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至年底累计获得1003个专利。
去年晶合集成取得了显著的成果。55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板，55nm车载显示驱动芯片量产，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台已完成开发。
随着比亚迪“天神之眼”智驾系统的推出，今年2月24日，合肥晶合集成还与CMOS图像传感器芯片厂商思特威签署了长期深化战略合作协议。这也将进一步助力晶合集成晶圆的出货和营收增长。
目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据我国海关统计，2024年我国集成电路产量4514亿个，同比增长22.2%；出口集成电路2981.1 亿个，同比增长11.6%，出口金额达1.14万亿元，同比增长18.7%。
未来随着集成电路产业国产替代进程的加快推进，以及在人工智能、5G、云计算、智能网联汽车等新型应用需求的驱动下，中国大陆集成电路行业将获得更多的发展机遇。
