在数字化转型的浪潮中，智能感知技术正成为推动工业4.0和IoT发展的关键力量。安森美作为全球领先的半导体供应商之一，通过其创新的智能感知产品组合，正不断推动智能家居、增强现实/虚拟现实（AR/VR）、工业自动化、机器人技术以及物联网应用的蓬勃发展。
汽车半导体进入“快周期”1913年的一天，在美国福特汽车底特律工厂中，生产汽车的装备线被改造成用传送带驱动，流水线就此在汽车工厂中诞生。
在此之后，福特汽车的生产效率得到了数十倍的提升，福特T型汽车开始在美国迅速普及，仅仅用了两年时间，福特汽车年产量就突破了100万辆。
然而，就是这样的百年汽车工业，在第三次工业革命浪潮来袭后，并未能与信息产业发展，尤其是半导体技术发展同频共振。
这也是笔记本电脑、智能手机等消费电子产品上使用的各类芯片，在技术上往往要领先汽车上使用的同类芯片的原因。
国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群运营总监张俊超指出，“汽车上使用的半导体技术往往落后其他行业2-3代，往往是其他行业用得比较稳定后，才会进一步将相应的芯片应用到汽车上。”
然而，随着近年来中国新能源汽车快速发展，汽车产业的发展节奏再次迎来了变化。
汽车供应链变革在即2010年前后，随着通信制式由3G向4G过渡，智能手机开始普及，在智能手机普及过程中，上游芯片厂商通过类似PC时代的销售模式，开始将芯片直销到各类手机制造商手中。
到2015年，智能手机开始呈现头部聚集效应，国内苹果、小米、华为、OPPO、vivo五家厂商占据了大部分市场份额。凭借规模和技术优势，这些手机厂商开始与高通、联发科等上游芯片厂商合作，共同定义芯片规格，以满足未来两年市场需求，由此缩短了智能手机从产品定义到上市的周期。
如今的汽车产业正在经历着类似的转变。
汽车产业半导体技术之所以相较消费电子落后2-3代，主要原因是汽车半导体厂商的产品研发出来后，要先经由Tier 1供应商集成到他们的系统中，然后才会交由主机厂应用到汽车中。
当这样的产品应用到主机厂的汽车中时，已经时隔多年。
Hassane El-Khoury指出，“过去主机厂可能不太了解什么样的产品被集成到了自己的汽车中，等他们知道哪些产品被集成到汽车中后，要想以最快的速度集成最新的技术，就需要直接与半导体厂商进行合作。”
他认为，“我们要做的是尽量缩短开发周期，其中一个方式就是在新技术研发层面由芯片厂商直接与主机厂对接、合作。”
汽车的开发周期通常需要5年左右，但随着汽车智能化的推进，主机厂实际上已经开始与核心半导体厂商合作，参与到了核心半导体产品的早期定义阶段。通过提前介入，主机厂能够更准确地传达未来3-5年的技术需求，确保芯片设计更加贴近市场实际需求。
免责声明：
1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。
2、 本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。
3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。
