近期，半导体芯片相关ETF成为“最耀眼的星”，多只产品涨幅喜人。今年以来，半导体芯片相关ETF被资金所青睐，多只ETF规模上涨，其中嘉实上证科创板芯片ETF规模上涨最多。

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半导体指数大涨

近期，半导体板块持续上涨。根据Choice金融终端数据，2024年10月21日，半导体行业指数大涨12.05%，而基于9月23日低点计算，半导体行业指数累计上涨幅度已经超过60%。

个股方面，10月21日，富乐德（301297.SZ）、台基股份（300046.SZ）、晶华微（688130.SH）、东芯股份（688110.SH）等涨停，中芯国际（688981.SH）一度接近涨停，盘中创下历史新高。10月22日，富乐德、台基股份、晶华微继续上涨。

多只半导体芯片相关ETF涨幅喜人。具体来看，南方上证科创板芯片ETF近1周涨幅11.47%、近1个月涨幅69.53%，嘉实上证科创板芯片ETF近1周涨幅11.44%、近1个月涨幅69.39%，博时上证科创板芯片ETF近1周涨幅11.40%、近1个月涨幅66.30%，华安上证科创板芯片ETF近1周涨幅11.34%、近1个月涨幅69.05%，国泰中证全指集成电路ETF近1周涨幅11.33%、近1个月涨幅65.15%，嘉实中证全指集成电路ETF近1周涨幅11.06%、近1个月涨幅64.97%。

此外，从资金流向来看，多只半导体芯片ETF被投资者大量买入。近一周情况来看，嘉实上证科创板芯片ETF被买入份额为17.31亿份，鹏华国证半导体芯片ETF被买入7.18亿份，其余还有11只相关ETF被少量买入。

今年以来，半导体芯片相关ETF受青睐程度持续增强，共15只ETF规模上涨，其中嘉实上证科创板芯片ETF规模上涨最多，达到150.18亿份，华安上证科创板芯片ETF、天弘中证芯片产业ETF、易方达中证芯片产业ETF年内规模上涨超6亿份，其余多只ETF获少量增加。

另外，多家机构对半导体后市表示乐观。

农银汇理基金指出，当前半导体多个细分板块所处周期位置存在差异，AI相关度高的逻辑芯片、存储细分品类持续强劲，对应先进制程与先进封装产能供不应求，其他板块受益于补库，周期大多处于温和复苏阶段，期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新的增长点。

东吴基金认为，和算力侧和端侧相关的半导体可能将迎来周期复苏中的产业升级，尤其当端侧下沉到众多AIoT产品时，国内相关公司也有望受益。未来，我国高端制造有望逐步加速，“AI+”、半导体产业链的逐步拓展也是趋势，智能驾驶、人形机器人也有望处于逐步向好阶段，而“AI+”对制造业的影响也越来越大，新兴产业趋势也有望越来越明确。

富荣基金认为，半导体板块在经历了较长时间的基本面下行之后，供需关系和量价情况已经在底部区间发生了比较大的边际好转。有很多细分环节的公司二季度单季销售量创下历史新高，还有一部分公司的单季度销售额创下历史新高。这样的基本面改善在部分环节见力度，但尚未见广度，趋势上看板块的整体改善仍然可期，而方向已经转头向上。

产业链公司加大研发投入，扩大优势

泰凌微（688591.SH）预计2024年前三季度实现归母净利润5961.22万元左右，同比增加58.61%左右。

公司主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（含Zigbee，Matter等）物联网芯片。

公司表示，各种标准的软件协议栈都是自研的，从低功耗蓝牙到zigbee、到thread，到最新的Matter。自主研发协议栈可以不停优化提升，而且可以根据客户要求做定制化的改动，公司认为，这是很重要的核心竞争力。

另外，多模芯片的研发能力是公司的核心竞争力之一。物联网的应用种类非常多，各种连接标准都会有市场。多模芯片市场快速增长，特别在高端应用领域对多模的需求越来越多。要做多模芯片，公司必须首先拥有各种标准的技术。公司产品支持所有主流的物联网连接标准，有着完整的产品布局。

2024年上半年，公司研发投入占营业收入的比例为28.12%，高于上年同期4.44个百分点，主要系研发费用增长36.21%。

中芯国际（688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，2023年销售额位居全球第四位。公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。

中芯国际拥有全方位一体化的集成电路晶圆代工核心技术体系，有效地帮助客户完成产品导入到稳定量产，已成功开发8英寸和12英寸的多种技术平台，为客户提供“一站式”晶圆代工和技术服务。

2024年上半年，公司获得发明专利224个、实用新型专利25个，截至6月末累计获得发明专利11865个、实用新型专利1834个。2024年上半年，公司合计研发投入26.21亿元，同比上涨9.1%。