AI服务器迅猛崛起，带动HBM需求大幅增长。核心制程工艺创新，供给端新增产能释放，预计2024年HBM市场规模将快速增长。

HBM（高带宽存储）将多层 DRAM 垂直堆叠，通过 TSV 和 μbumps 连接逻辑芯片，实现小尺寸、高带宽、高速度。

最新版本 HBM3E 由 SK 海力士推出，将于 2024 年量产，提供 8Gbps 传输速度和 16GB 内存。HBM 成为高性能 AI 服务器 GPU 显存的理想解决方案。

HBM（高带宽存储器）广泛应用于AI服务器，推动需求大幅增长。最新一代HBM3e已搭载于英伟达H200服务器中。

据Trendforce预测，到2026年，AI服务器出货量将达200万台以上，年复合增长率达29%。这将带动HBM市场需求爆发式增长。此外，随着服务器平均HBM容量的增加，预计到2025年，HBM市场规模将达到150亿美元，增长率超过50%。

HBM市占率由三大存储原厂主导：SK海力士 (53%)、三星 (38%)、美光 (9%)。工艺演变方面，CoWoS和TSV成为关键技术突破。

踏入芯时代，HBM正极速迭代，释放3D混合键合成设备的无限潜力。3D堆叠技术赋能人工智能、大数据等领域，成为产业变革的驱动力。

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