300661，半导体最稀缺的肥羊，值得10年守护的公司！
涨价超预期！
台积电在2025年针对其5nm、4nm、3nm制程技术的代工报价涨幅预计将超出先前估计的约4%。特别是针对AI等高性能计算（HPC）领域的业务订单，预计涨幅将达到8%至10%。
作为全球领先的芯片代工厂，台积电的“超预期”价格上调可能反映出全球半导体产业链的需求依然强劲。根据预测，2024年全球半导体市场规模有望增长17%，达到6240亿美元；而到2025年，这一规模预计将再增长15%，达到7180亿美元。
而在半导体产业链中，芯片设计是与行业景气度、创新周期关系最密切的环节。
芯片设计构成了半导体产业的关键环节，其中包含众多细分品类，主要包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等。
在逻辑芯片领域，海光信息、寒武纪、龙芯中科等公司技术领先，产品已在服务器、信创市场广泛应用。存储芯片是半导体中第二大类，澜起科技和兆易创新在内存接口芯片和存储芯片领域取得显著成就。
在探讨了逻辑芯片和存储芯片之后，我们转向集成电路的另一个重要分支—模拟芯片。模拟芯片，用通俗的话来说，就是将声音、光线、温度等模拟信号转换成可以被数字芯片识别的信号的一种芯片。
与依赖先进制程的芯片不同，模拟芯片制程技术一般在130nm或180nm。其增长主要由并购和产品种类增加驱动。由于下游市场分散，产品种类增加能开拓新应用，从而使得营收增长与产品种类正相关。
从这个意义上说，谁的产品种类多，谁业绩增长的确定性就越强。那么，作为国内料号储备最多的模拟芯片龙头，圣邦股份业绩增长的确定性无疑是最强的。
首先，产品先发优势明显。
1.性能优越
圣邦股份的产品系列广泛，涵盖电源管理与信号链两大领域，共计拥有超过5200种产品。从2023年产品结构来看，电源管理产品占比67%，信号链产品占比33%，构成了公司的两大主要业务。
并且，公司产品全部自主研发，产品性能和品质能够与世界一流模拟芯片厂商同类产品相媲美。要知道，自主研发的能力对于半导体这类科技型企业是极为重要的。
2.生命周期长
在模拟芯片产业中，单个芯片的生命周期通常超过10年，且往往无需依赖尖端制程技术。这就使得产品的投入产出比较高。
对于大多数模拟芯片而言，公司通常在前两年内就能回收研发成本，设备的折旧期限设定在5至7年之间，加之可以利用二手设备，使得生产成本保持在较低水平。
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随着产品进入中后期，得益于其长久的生命周期，一旦所有成本得到摊销，企业便能享受纯粹的利润。与长江电力、华能水电的盈利模式颇为相似。
其次，经营效益显著改善。
2024年前三季度公司实现营收24.45亿元，同比增长29.96%；归母净利润2.85亿元，同比增长100.57%。而且，更能够代表企业真实经营情况的指标，归母扣非净利润，同比增长超过160%，可见这次业绩反转的信号十分强烈。我们也可以对公司的年报数据有更多的期待。
业绩的改善，源于两个核心因素的驱动。
一个是盈利能力的提高。
2024年前三季度公司的盈利能力有了显著改善，毛利率回升到52.17%，带动净利率回升到11.34%。公司近几年的净利率水平远超思瑞浦、纳芯微等同行业公司。
除了毛利率，净利率的回升还与规模效应的推动有关。随着收入的不断放量，规模效应显现，其间费用率显著下降，进而推动净利率回升。
不仅如此，公司现金流也是极为充沛的。
2024年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额达到4.05亿元，同比增长了超过20倍，显示出显著的净流入态势。
同时，销售商品和提供劳务所收到的现金增长与营业收入的增长保持一致，同时经营活动的现金流入超过了流出，这表明公司的主营业务具有强劲的现金回收能力，经营活动的现金流状况健康。
从盈利质量看，近三年净现比除了2023年低于1，其余年份净均大于1，说明公司的净利润都变成了实实在在的现金，不只是纸面富贵。
公司坐拥如此充沛的现金流，将其称为半导体最肥的羊也不为过。
一个是持续的研发投入。
公司近三年研发费用率均超过15%，并且逐年增加，2023年达到28%。值得一提的是，公司对研发投入全部进行了费用化处理，没有进行资本化处理以粉饰利润，也显示了公司对未来发展的信心。
由于公司持续的研发投入和技术创新，当晶圆制造商台积电提高产品代工价格时，公司的产品价格也有了一定的上涨空间，这进一步证明了公司在产业链中的议价能力和市场竞争优势。
最后，成长空间足够大。
根据数据，2020年我国占据了全球模拟芯片市场的36%，成为全球最大的模拟芯片市场。
尽管近年来我国模拟芯片的自给率有所增长，但增长幅度有限，2020年大约为12%，较2017年仅提升了6个百分点。由此可见，留给国内企业实现国产替代的空间还是比较大的。
在竞争格局方面，以德州仪器、亚德诺等为首的海外企业占据大部分市场份额，而以圣邦股份为代表的国内企业通过技术创新来缩小与国外企业的差距，正在加速抢占市场份额。
