科创板定位
面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求。优先支持符合国家战略，拥有关键核心技术，科技创新能力突出，主要依靠核心技术开展生产经营，具有稳定的商业模式，市场认可度高，社会形象良好。
突出“大盘蓝筹”特色，重点支持业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大、具有行业代表性的优质企业。
企业定位
中小科技型企业和创新型企业。
行业要求
重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业。限制金融科技、禁止房地产等行业。
财务要求
标准一：预计市值≥10亿元，最近2年盈利且累计不低于5000万元，或最近1年盈利且营业收入不低于1亿元；
标准二：预计市值≥15亿元，最近1年营业收入不低于2亿元，且近3年研发投入合计占近3年收入比例不低于15%；
标准三：预计市值≥20亿元，最近1年收入不低于3亿元且最近3年经营活动现金流量净额累计不低于1亿元；
标准四：预计市值≥30亿元，最近1年收入不低于3亿元；
标准五：预计市值≥40亿元，主要业务或产品需经国家有关部门批准，市场空间大，已取得阶段性成果，并获得知名投资机构一定金额投资。医药行业企业取得至少1项一类新药二期临床试验批件，其他符合科创板定位的企业需具备明显的技术优势并满足相应条件。
科创属性
支持和鼓励科创板定位规定的相关行业领域中，同时符合下列4项指标的企业申报科创板上市：
（1）最近三年研发投入占营业收入比例5%以上，或最近三年研发投入金额累计在8000万元以上；
（2）研发人员占当年员工总数的比例不低于10%；
（3）应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利7项以上；
（4）最近三年营业收入复合增长率达到25%，或最近一年营业收入金额达到3亿元。
昂瑞微三年亏损近9亿：研发费用率下滑且远弱同行，偿债能力欠佳
IPO迷局
企业科创板定位
国产射频芯片，其射频前端芯片技术填补了国产替代空白，符合国家半导体自主可控的战略方向，获得了政策倾斜。
企业定位
国家重点专精特新小巨人企业,
企业所在行业
新一代信息技术
财务方面
选取了第五条标准：
标准五：预计市值≥40亿元，主要业务或产品需经国家有关部门批准，市场空间大，已取得阶段性成果，并获得知名投资机构一定金额投资。医药行业企业取得至少1项一类新药二期临床试验批件，其他符合科创板定位的企业需具备明显的技术优势并满足相应条件。
科创板第五套标准的适用根据中国证监会及交易所政策，科创板为未盈利科技型企业开辟了特殊通道。第五套上市标准要求企业“预计市值不低于40亿元”，并具备核心技术突破、市场空间广阔等条件，而非以短期盈利为硬性指标。昂瑞微凭借其在射频前端芯片领域的领先地位（全球前十大智能手机品牌客户覆盖率超90%），以及累计销售超50亿颗芯片的市场基础，满足了市值与市场潜力的双重评估要求。政策导向与行业战略意义2023年后，监管层明确支持“突破关键核心技术”的未盈利科技企业上市。昂瑞微作为“国家重点专精特新小巨人企业”，其射频前端芯片技术填补了国产替代空白，符合国家半导体自主可控的战略方向，获得了政策倾斜。科创属性
1、专利布局与技术壁垒昂瑞微拥有111项专利，涵盖射频功率放大器、滤波器、低噪声放大器等核心领域，其中多项专利（如混合封装射频模组设计）在性能与成本上具有创新优势。其产品关键指标达到国际一流水平，例如5G射频前端模组的性能可对标Skyworks、Qorvo等国际大厂。
2、持续高强度的研发投入2022-2024年，公司研发费用分别为2.7亿元、3.96亿元、3.14亿元，累计研发投入9.8亿元，占同期营收的20.77%。尽管研发费用率从29.25%降至14.94%，但仍显著高于行业平均水平（如2023年可比公司均值为28.18%），体现了对技术迭代的重视。
3、国产射频芯片的稀缺性全球射频前端市场长期被美日企业垄断，昂瑞微在国内市场份额排名第三（仅次于卓胜微、唯捷创芯），其全系列产品覆盖2G至5G，且已实现模组化突破，差异化竞争力显著。
4、供应链协同与产能保障主要供应商包括稳懋（全球最大砷化镓代工厂）、Tower（以色列晶圆厂）、长电科技等，确保了晶圆与封测环节的稳定性。此外，与越亚半导体在基板领域的深度合作（如5G产品基板独家供应）进一步强化了技术壁垒。
业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大、具有行业代表性
下游需求爆发与国产替代机遇全球半导体市场在2025年预计增长11%至6970亿美元，射频前端芯片作为5G、AI、物联网的核心组件，市场规模有望突破247亿美元。
昂瑞微已进入小米、荣耀、三星、传音等头部手机品牌供应链，并在汽车电子、储能等领域布局，形成多元化增长点。
客户集中但稳定性强2022-2024年前五大客户收入占比分别为70.44%、75.84%、69.52%，包括科芯通讯、芯斐电子、荣耀等。
尽管集中度高，但这些客户均为行业龙头，合作关系稳固，且公司正通过拓展海外市场（2024年境外收入占比41.79%）分散风险。
3、营收高速增长与亏损收窄 2022-2024年营收分别为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元，复合增长率50.88%。尽管累计未弥补亏损达12.39亿元，但2024年净亏损大幅收窄至6470万元，显示业务规模扩张后的边际改善。
4、资本背书与融资能力 公司股东包括华为哈勃、小米产投、联想投资等产业资本，以及北京市集成电路大基金等国有资本。IPO前完成13轮融资，累计募资用于技术研发与产能扩张，增强了市场信心。
行业展望
根据多方证据，2025年全球半导体行业市场规模预计将达到6971亿美元，同比增长11%至15%左右，主要受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和物联网（IoT）等新兴技术的推动。同时，先进封装技术、存储需求增长以及数据中心建设也将进一步推动市场发展。
具体来看，AI芯片和数据中心建设将成为2025年全球半导体市场增长的主要驱动力，预计AI相关领域将贡献显著增长。此外，存储芯片和逻辑芯片的需求预计分别增长81%和17%。然而，部分细分市场如光电子和模拟半导体的增长速度较慢，预计分别为1.7%和3.7%。
从地区分布来看，美洲、中国和亚太地区将继续保持强劲增长，分别贡献全球市场的29%、30%和25%。此外，半导体设备市场也将同步增长，预计2025年全球半导体设备市场规模将达到1241.30亿美元，其中晶圆制造设备和封测设备市场将大幅增长。
尽管市场整体呈现增长态势，但部分报告指出，由于个人电脑和智能手机市场需求疲软，以及部分细分市场增速放缓，2025年半导体行业增速可能低于2024年的水平。总体而言，2025年全球半导体市场将继续保持稳健增长，技术创新和新兴应用领域将成为推动行业发展的关键因素
研发投入
北京昂瑞微电子技术股份有限公司的核心技术专利及研发投入数据如下：
核心技术专利：公司拥有111项专利，包括射频功率放大器的保护电路、同步电路装置、宽带多级功率放大器、电源上复位电桥、基于变压器的多赫蒂功率放大器、用于射频前端模组的巴伦器件、低噪声放大器等。
公司近期还获得了一项名为“一种芯片及其UserID检测电路”的专利，该专利通过限流作用和取消比较器及偏压发生器，降低了功耗和占用面积。
此外，公司还获得了混合封装射频模组及其电子设备的专利，该模组采用双层膜结构，提高了模块的稳定性和性能。
研发投入：公司研发费用率较高，2024年研发费用率分别为29.25%、29.25%和14.94%，高于同行业可比公司，显示出公司在研发方面的持续投入。
公司计划通过IPO募资20.67亿元，用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目以及总部基地及研发中心建设项目
