资金流向方面，近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-1052.8万元。
资料显示，烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。公司实际控制人：解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕(持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例：14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%）。
截至2024年9月18日，6个月以内共有4家机构对德邦科技的2024年度业绩作出预测；预测2024年每股收益0.87元，较去年同比增长20.83%，预测2024年净利润1.23亿元，较去年同比增长19.66%。
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