金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，授权公告号CN112018241B，申请日期为2019年5月。
本文源自：金融界
中芯国际取得半导体结构及其形成方法专利
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