金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“包括通过互连耦合到玻璃核心的衬底的集成电路封装”的专利，公开号CN119695023A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本文公开了微电子组件以及相关的装置和方法。在一些实施例中，一种微电子组件可以包括：具有表面的玻璃层，该玻璃层包括导电贯穿玻璃过孔(TGV)；位于玻璃层的表面处的电介质层，该电介质层包括导电通路；以及位于玻璃层的表面与电介质层之间的互连，其中，个体的互连将个体的TGV电耦合到个体的导电通路。在一些实施例中，互连包括焊料或液态金属墨水。在一些实施例中，互连包括金属‑金属接合以及电介质‑电介质接合。
本文源自：金融界
