金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，无锡睿龙新材料科技有限公司申请一项名为“一种高介电常数温度稳定型PTFE基高频覆铜板及其制备方法”的专利，公开号CN119734492A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提出了一种高介电常数温度稳定型PTFE基高频覆铜板的制备方法，包括如下步骤：S1、配制微波陶瓷粉体/聚四氟乙烯胶液，于胶液之中，包括溶于溶剂之中的改性陶瓷填料以及聚四氟乙烯，改性陶瓷填料与聚四氟乙烯的重量比为65‑85:15‑35；S2、将退浆处理后的玻纤布多次浸渍S1中所得胶液并烘干烧结后得浸胶胶片；S3、将所得浸胶胶片裁剪后，两面覆以电解铜箔后热压成型得高频覆铜板；本发明通过固相烧结反应结合球磨技术制备陶瓷填料，后对所制得的陶瓷填料进行干法改性以增加其与PTFE树脂的亲和性，最后将其应用于高频覆铜板的制备过程，所制得的PTFE基高频覆铜板具有较高的介电常数以及较低的温漂系数。
天眼查资料显示，无锡睿龙新材料科技有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币，实缴资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡睿龙新材料科技有限公司参与招投标项目27次，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可30个。
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