拜登政府末期，中美科技战加剧。中国反制措施令美惊讶，手段渐趋美式。《纽约时报》呼吁重视，需备足筹码以谈判。言犹在耳，中方已展开新一轮反击。
商务部声明：初步调查美国PVH集团涉疆行为不当，将再约谈。同时，将依法调查美、欧、日及台进口共聚聚甲醛倾销。半导体协会称拜登政府补贴致对华倾销。
行动模式日趋接近美国。
《纽约时报》称中国对美企反制似美国，讽刺特朗普、拜登政府。美西方常指责中国高额补贴企业，倾销产品冲击本土产业，实则借此反倾销措施打压中国出口。
美国财政部长耶伦称“产能过剩”正袭美，美芯片企业不仅垄断高端技术，还抢占中低端市场。原本美企不愿涉足，但中美竞争后，才发现中国“市场换技术”策略的强大。
若中国垄断中低端芯片市场，将在话语权上更具优势，迫使美国在国内及国际层面让步。但中低端芯片利润微薄，本土巨头不愿涉足，中小企业难以跨越门槛，故拜登政府出台补贴政策以与中国竞争。
诸多行业均现此况，凡有潜力占产业链重要位置的产业，美国皆大力补贴，欲与中国竞争。我们争定价权，美国夺我们产能与市场，双方反制手段均仿效对方。
中美博弈起点迥异，双方均向综合国力发展，随时具备势均力敌之力，各成体系时，战争真正爆发，世界格局亦将重塑。
芯片领域正经历变革，攻守态势逐渐转换，竞争格局发生深刻变化。
芯片领域方面，我国虽在先进制程上受限，短期突破无望，但不可否认，我们已成为全球少数芯片大国之一。
自2016年起，全球芯片市场迅猛增长，中国作为进口大国，在美西方打压下仍实现自给并成出口支柱。至2023年底，中国芯片产量占全球40%，预计2035年或达70%。
中国芯片市场蓬勃发展，不仅中间制造环节强劲，上游原材料如硅片、光刻胶及封装材料，下游网络通信、消费电子等全产业链均配套完善，为市场提供丰富资源与助力。
美国欲追赶此现状却力不从心，因原材料受中方管控。应用端供不应求或性价比不敌中国。美半导体生产商虽向往中国市场，但中美共同管制下，此路已不通。
美国企业因市场盈利不足而维持高研发投入，可能导致核心竞争力下降。相比之下，中国芯片能实现内循环，有助于行业迅速发展。
中国在AI芯片领域竞争力强，英伟达创始人黄仁勋亦承认，呼吁美政府放宽监管。若中国在先进制程和AI芯片上领先，中美芯片竞争将逆转，美将被动。此过程或需数年，弯道超车实为厚积薄发。
中美之间的竞争结果未定，胜负难以预料，需关注两国在多方面的发展动态与实力变化。
特朗普政府或延续拜登的“小院高墙”策略，核心领域竞争不因党争止息。自特朗普时期起，对中国科技企业打压已全面展开。拜登虽未精度“狙击”，却拓宽了范围，引得日韩等盟国对中国制裁。
短期内，中美难决胜负，无真正赢家。长远看，美国将趋弱，非美苏冷战之比。科技趋势明显，难关待解，仅时间快慢之别。
中国凭借庞大的市场与算力中心，政府高度重视芯片、AI等领域。技术上实现突围指日可待，或比美欧重建稀土供应链更快实现。
中美合作则互利，争斗则俱损。科技战争是零和博弈，经济全球化下，各国依条件分工，单边主义仅是虚幻，无法阻挡历史潮流。
中国在经济全球化中崛起，美国欲打破此秩序，行霸权之道，却难获人心。失道者寡助，未来四年，此趋势将更加显著。
