台积电创始人张忠谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 看看半导体制造环节，台积电在先进制程上的优势几乎无人能敌。比如苹果手机的A系列芯片，从A8到最新的A18，大部分都是台积电代工生产。台积电的3纳米工艺在2025年下半年量产后，良率已经突破60%，苹果、英伟达、AMD等大客户都早早预定了产能。 相比之下，中芯国际虽然实现了14纳米量产，但7纳米及以下工艺还在研发阶段，而且关键设备还得依赖进口。就拿光刻机来说，ASML的EUV光刻机是制造7纳米以下芯片的关键，2024年全球EUV光刻机出货量中，ASML占了91.4%，每台售价超过1.5亿元。 而上海微电子的28纳米光刻机到现在还没能量产，和ASML的差距可不是一星半点。 还有半导体材料，日本企业在这方面的地位举足轻重。比如光刻胶，信越化学的KrF光刻胶占据全球80%的市场份额，日本合成橡胶的ArF光刻胶也占了40%以上。2025年信越化学因为产能问题，限制了对中国大陆多家晶圆厂的KrF光刻胶供应，导致这些工厂不得不加速验证国产光刻胶。 但目前国内KrF光刻胶的自给率还不到5%，ArF光刻胶更是没有企业能大规模生产。 除了光刻胶，日本在硅片、光罩等材料上也占据全球50%以上的市场份额，中国在这些材料上的进口依赖度很高。 设计工具方面，美国的三家公司Synopsys、Cadence和西门子EDA几乎垄断了全球市场。2024 年全球EDA市场容量是192.46亿美元，这三家公司就占了74%，在中国市场的份额更是超过80%。 虽然美国在2025年7月解除了对部分EDA软件的出口限制，但国内EDA企业的技术水平和国际巨头还有很大差距。华大九天虽然是国内模拟电路EDA的龙头企业，但在数字电路EDA 领域还处于起步阶段，和Synopsys、Cadence的差距至少有十年。 设备零部件也是个大问题，ASML的EUV光刻机需要用到美国Cymer的激光源、德国蔡司的镜头等，这些核心零部件中国都造不出来。 国内企业虽然在一些零部件上取得了突破，比如锐欧泰研发的高压电源和胶盘已经应用于国内晶圆厂，但高端零部件的国产化率还是很低。像EUV光刻机的反射镜，表面粗糙度要达到原子级别的精度，国内目前还没有企业能生产。 产业链协同方面，半导体制造是个复杂的系统工程，需要设计、制造、封装、测试等环节紧密配合。台积电每年的研发投入都在数十亿美金，而中芯国际2025年的资本开支只有75亿美元，研发投入更是少得可怜。 而且，ASML的EUV光刻机需要全球5000多家供应商的支持，中国要想复制这样的产业链，难度可想而知。 举个例子，华为曾经是全球领先的手机厂商，麒麟芯片的性能也能和高通、苹果一较高下。 但美国的制裁让华为无法获得台积电的先进制程芯片，麒麟芯片的生产被迫中断。 中芯国际虽然想帮华为代工，但受限于设备和技术，只能生产14纳米芯片，性能和台积电的5纳米芯片差了一大截，这就是中国在半导体关键节点受制于人带来的后果。 在封装测试环节，虽然长电科技、通富微电等国内企业在先进封装领域取得了不错的成绩，比如长电科技的2.5D封装技术已经应用于高端服务器芯片，但封装测试属于后道环节，前道制造的核心技术还是掌握在别人手里。 没有先进的芯片制造能力，再好的封装技术也发挥不了作用。 第三代半导体方面，中国虽然在碳化硅、氮化镓等领域有了一些进展，比如8英寸碳化硅晶圆已经量产，车规级碳化硅MOSFET也应用于新能源汽车，但这些主要是在成熟制程和特定应用领域。 在高端逻辑芯片制造方面，还是得依赖传统半导体技术，而这部分的关键节点依然被国外控制。 政策支持方面，国家虽然出台了很多扶持半导体产业的政策，比如大基金投资、税收优惠等，但半导体产业的发展需要时间和大量的资金投入，台积电用了几十年才成为全球领先的晶圆代工厂，中国半导体产业要想追赶上，也不是一朝一夕的事。 而且，国外对中国的技术封锁还在不断加强，这无疑增加了中国半导体产业发展的难度。 总的来说，半导体产业是一个高度全球化、技术密集型的产业，关键节点的控制需要长期的技术积累和产业链协同。中国在半导体领域虽然取得了一些进步，但在先进制程、核心设备、关键材料、设计工具等方面和国外还有很大差距。要想反制这些关键节点，中国需要在技术研发、产业链协同、人才培养等方面持续发力，这是一个漫长而艰巨的过程。
