尹志尧在一次访谈中，谈论到了中国企业和外国企业在芯片制造设备上面的差距以及未来的发展空间：

经过30年的竞争，真正做到工艺设备层面的企业，也就是三家到五家。其中，应用材料、科林公司、东京电子这三家是最大的，还有几家比较小的。我们之所以敢跟他们叫板，就是因为我们这一批人，在这三家大企业发展的前20年里面，是由我们这批人引领发展的，有足够丰富的经验，也知道下一代设备应该怎么去设计制造。我们有信心去做设备，但是并不等于能做成。

尹志尧说的话并没有夸张，在国际层面上，这些涉及半导体业务的企业，内部的人员有很大一部分都是来自于中国的华人群体。比如英特尔、微软等具有行业垄断性优势的科技企业。

尹志尧曾经也在访谈中说到过，他当年去英特尔工作，刚开始还以为英特尔内部的研发人员都是海外的工程师。结果进入了英特尔才知道，内部的某些研发部门和领导部门，大多数都是华人。

曾经有一位在英特尔工作的华人，名叫林正浩。他算是最早期进入英特尔工作的华人工程师，在公司负责CPU的设计开发工作。并且他负责的CPU项目采用的是全定制的设计方案，从最基础的底层架构开始，一步步进行全栈设计。

后来林正浩回国，在上海同济大学的集成电路研发中心，担任总负责人。

2003年，林正浩联合同济大学、清华大学等高等学府的技术团队，开发出了中国第一块自主设计的32位嵌入式CPU。几年之后，林正浩又带队开发出来了神芯一号和神芯二号，在3G手机、CPU设计平台以及高速高位数模转换器领域进行使用。

尹志尧在科林公司和应用材料公司都工作过，并且在他退休之前，被应用材料公司提拔为副总裁。这个地位对于当时的海外华人群体来说，是最顶级的社会地位。而且科林公司和应用材料在刻蚀机产品的打造上面，都是由尹志尧带领研发团队发展的。

后来他回国之后，创立了中微半导体，用时3年研发出了中国第一台拥有自主知识产权的芯片制造设备。

还有台积电的创始人张忠谋，他在德州仪器的时候，是资深副总裁，除了董事长和总经理之外，就是张忠谋的地位最高。全球6万多名员工，张忠谋一个人掌管一半左右。

最后就是梁孟松，台积电的前研发部工程师，负责制程技术的发展。他带领着台积电在150nm铜制程发展中打败了IBM，随后又一骑绝尘地带领着台积电在晶圆加工的制程技术上面一路狂奔。甩开了三星、英特尔这些企业一大截。

后来他跳槽到三星，带领着三星的研发团队在14nm工艺节点反超了台积电。三星14nm工艺量产半年之后，台积电才稳定了16nm工艺的量产。

后来台积电打官司，将梁孟松逼出了三星。

他离开三星之后加入中芯国际，带领技术团队用了不到300天，将中芯国际28nm的技术瓶颈突破，良品率提升至85%以上，随后开始14nm工艺的研发。一两年之后，中芯国际14nm工艺宣布流片测试，紧接着就继续向12nm工艺进发，并且同步开启7nm、5nm等先进工艺节点的预研发。

在国际半导体行业的发展历史当中，不管是设计还是制造，华人群体都做出了相当大的贡献，这个贡献不但帮助了美国，也在后来帮助了中国。

虽然尹志尧手中掌握着相关领域的技术，中微半导体的产品也在市场上面反响不错，但是想要在中国，用二三十年的时间，去追赶海外国家五六十年的技术水平，这个难度还是很大的。

其中的关键因素，并不是我们中国企业没有技术手段，而是整个产业链的发展速度不同步，上下游供应链协调不到一起。

这样就导致其中的一个企业有了技术突破，想要将产品生产出来进行测试，结果一看中国的产业链市场，基本没有能生产设备的企业，这就导致了一个死循环的情况，明明有技术手段，但是无法通过设备展示出来。

芯片的制造设备属于高精度产品，其中包含了数以万计的精密零件以及技术平台。哪怕强于美国，也不可能通过一国之力，将制造设备全部打造出来，还是需要跟其他国家的相关企业进行合作。

尹志尧的中微半导体，一直在朝着去美化的方向发展。尽可能的使用国产供应链打造设备，减少对国外企业的依赖。

毕竟尹志尧在刻蚀机产业链上面深耕了许多年，他在产品技术上面是一流的水平，但是想要实现制造设备完全的自主可控，核心的控制芯片、供应的零部件材料，都要实现国产化供应。

当年的日本企业，在半导体材料上面有着极大优势，尤其是来自于日本的东京电子公司（TEL），公司整体规模，在全球半导体设备材料当中能排到前5名。

日本企业在涂覆、显影、清洗、刻蚀等领域有着极高的市场占比，甚至部分产业规模已经超过了美国企业。

再加上日本还有佳能、尼康这种老牌的光学企业，涉足光刻机领域。理论上来说，日本企业在半导体领域的竞争力不亚于美国，甚至还能跟美国企业掰手腕。

但是多年以前，里根总统对日本发起贸易大战。以英特尔、美光等企业为首，对日本半导体企业进行反倾销调查。一旦罪名成立，等待日本的将会是惩罚性关税。

日本选择跟美国协商，两国签订协议，美方要求日本企业加强对美国的投资，提高美国人就业率。美国企业在半导体领域，要在日本占领20%的市场份额。

在后来的一段时间内，美国疯狂扶持本土的半导体企业，拿出大量的资金扩充美国半导体企业的技术储备。

日本半导体企业，就在这种环境下，被美国一步步反超，最终成为了在核心技术上面落后美国的二线半导体企业。但是瘦死的骆驼比马大，虽然核心工艺要落后美国，但是在材料的供应上面，日本还是能吃掉一部分国际市场的。

中微半导体在尹志尧的带领下，已经掌握了部分制造设备的核心技术，但是如果国产供应链发展不起来，或者说国产供应链在技术水平上面无法达到相应的标准，那么在这种条件下，想要进行越级去挑战欧美国家的制造设备，这个成功率可以说相当低。