人工智能基础设施产业链核心洞察🖥 1.市场格局与竞争态势📊 🌐印

人工智能基础设施产业链核心洞察 🖥 1. 市场格局与竞争态势 📊 🌐 印刷电路板 / 覆铜板、液冷、电源合计占人工智能服务器物料清单（BOM）的高个位数比例，该领域目前主要由中国台湾、韩国、日本企业主导。 ✅ 越来越多中国企业进入英伟达（NVDA）认证名单，有望抢占更多市场份额；液冷（如敏实集团）、电源领域新进入者持续增加。 覆铜板（CCL）因行业集中度更高，在人工智能机遇中竞争格局更优：深南电路是唯一进入英伟达 GB200/GB300 系列供应链的中国覆铜板企业，预计明年初推出五年规划，聚焦英伟达 / ASIC 相关覆铜板机遇；英伟达 / ASIC 供应链前三大覆铜板供应商为联茂电子（EMC）、斗山（Doosan）、深南电路。 2. 关键企业展望 深南电路（SYTECH）：未来 2-3 年，获得英伟达 / ASIC 认证的中国覆铜板企业仍将较少（印刷电路板市场更为分散），竞争优势显著； 建滔积层板（KB Laminates）：有望成为下一家进入英伟达供应链的中国供应商，但可能要到 2026 年底甚至 2027 年。 3. 电源与液冷细分领域 🚦 🔌 电源领域目前由台达（Delta）、光宝科技（Lite-On Technology）、群光电子（Chicony）等主导，麦格米特（Megmeet）自 2024 年四季度起成为首家获得英伟达认证的中国电源供应商，预计 2026 年起将获得更多 GB200/GB300 相关订单； ❄ 液冷领域预计将有更多中国企业进入（目前包括敏实集团等），这将对行业龙头英维克的盈利能力和市场份额构成挑战，维持 “卖出” 评级。