华为作为我国新兴科技的代表，经过三十载的奋斗，已经得到国人的高度认可，被称之为民族企业的“脊梁”。要知道，华为在科研方面一直都是国内投入最高的企业，在技术上不断地突破、创新。

据公开数据显示，在过去的十年时间里，华为对研发的投入在持续增加，达到营收占比的20%左右，累计投入总金额超8700亿元，在国内市场排名第一。

也正因为此，华为在芯片设计、云计算、智能手机以及5G通信等诸多科技领域处于全球领先水平，并以一己之力抗衡苹果和高通等科技巨头。尤其是在5G技术上，华为凭借先进的技术和数以万计的专利数量碾压爱立信、诺基亚等老牌通信巨头。

然而，华为的领先撼动了老美的科技霸主地位，为了巩固自己在科技领域的地位，老美祭出修改芯片规则等措施来对华为进行打压制裁。目的就是像当年制裁中兴一样，迫使华为低头屈服，沦为二流科技企业或消失。

但让老美没有料到的是，倾全国之力，并没有把华为打倒，华为也没有表现出一点屈服的意思。面对老美对华为全方面的围追堵截，任正非在动员大会上喊出了：“艰苦奋斗、英勇牺牲，打出未来三十年的和平环境，让任何人都不敢再欺负我们”的强有力口号，并宣布全面进入半导体领域。

首先，操作系统被谷歌断了腿，就扶“备胎”鸿蒙系统转正，发展至今鸿蒙的生态系统逐渐得到完善。值得强调的是，鸿蒙系统的装机量已经突破了3.2亿台，并且迎来了“国家队”龙芯中科和互联网巨头支付宝两个强有力的队友，意味着，鸿蒙已经逐渐成为全球第三大操作系统。

其次，在5G通信领域，华为海外业务开始逐渐步入正轨。尽管老美一直都在污蔑华为5G技术不安全，但已经越来越多的国家和地区认清了现实，不再选择相信老美。并向华为抛出橄榄枝，希望华为帮助建设5G通信网络，比如巴西、阿联酋等。

更为关键的是，华为在芯片领域获得了“去美化”重要筹码。根据近期华为公布的超导量子芯片专利技术，可有效降低量子比特之间的串扰，大幅度提升运算能力。

要知道，量子比特之间的串扰一直都是困扰英特尔等美芯企业的难题；现在华为先人一步攻克技术难关，获得专技术专利，就拥有了在该领域的话语权。

值得注意的是量子芯片制造并不需要EUV光刻机，随着摩尔定律的发展，电子芯片已经到了物力极限，想要再往前突破难上加难。目前已经有许多国家和地区把量子芯片作为重点项目来发展，而华为在该领域有了核心技术的领先，未来必定不会受制于人。

另外，华为提出的芯片叠加技术也取得了技术突破，并获得专利，就是把两个或多个成熟芯片集合在一起，以面积换性能的方式，来实现综合性能的提升，该技术完全绕开含有美技术的EUV光刻机，依靠先进的封装技术，而国内封测大厂通富微电已经突破5nm工艺。

禁令之下，华为的发展可谓是一片大好，华为在不久的将来一定可以突破高端芯片的封锁。要知道，在过去的270天时间里，华为累计“烧掉”1100亿元大力搞研发，目的就是实现技术的突破。

反观现在的美芯片市场，受到芯片规则的限制，美芯企业无法自由出货，加上受到半导体行业“寒冬”的影响，在过去11个月里，美半导体市场蒸发1.5万亿美元。高通、英特尔、AMD等巨头无一幸免。

事实上，在美国开始对华为断供芯片的时候，比尔盖茨就多次发出警告，称断供打压只会促使华为变得更强大，技术更先进更全面。最终受损失的还是以出口为主的美芯企业，后果也是无可估量的。

如今看来，比尔盖茨的话完全应验了，这三年过来，华为翻过大山，相比之前更全面，更强大了。随着国内越来越多的企业进入自主研发，有意地减少对美技术和企业的依赖，国产芯片全面自主化会来得更快一些。而英特尔、高通等美芯企业已经遭到“反噬”损失惨重，但最坏的时候还没有到来.