资讯获悉，存储器产业走过寒冬谷底，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，存储器原厂集体减产动作将进入尾声。供应链指出，由于新制程升级带来产出单位面积减损及HBM需求上修，原厂产能利用率重回九成。

一、AI驱动HBM市场高速成长

HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量和高位宽的DDR组合阵列。与传统的DRAM相比，HBM拥有更高的数据容量和更低的功耗。

TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。HBM主要应用场景为AI服务器，根据Trendforce数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。

二、2024年或将是HBM扩产大年

近日，HBM相关消息不断。2月27日，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客户。2月26日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄；值得一提的是，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。

天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注。

三、相关上市公司：华海诚科、江波龙、香农芯创

华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。

江波龙公司将保持对HBM技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。

香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

图源：题材库

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