近日，上交所上市审核委员会定于2024年9月12日召开2024年第22次上市审核委员会审议会议，安集微电子科技（上海）股份有限公司（再融资）获通过。

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此次再融资，安集科技拟募集资金8.80亿元，将投入5个项目，除了2.4亿元补流外，3.8亿元投入“上海安集集成电路材料基地项目”，9000万元投入“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”，6000万元投入“宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目”，1.1亿元投入“安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目”。

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安集科技成立于2006年2月7日，位于上海浦东新区，是一家以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务为一体的高科技半导体材料公司。安集科技于2019年7月在上交所科创板上市。

安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

财报方面，2020年-2023年1-3月，安集科技营业收入分别为4.22亿元、6.87亿元、10.77亿元及2.69亿元，净利润分别为1.54亿元、1.25亿元、3.01亿元及7618.2万元。

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安集科技2023年实现营收12.38亿元，归母净利润4.03亿元。2024年上半年营业收入7.97亿元，同比增长38.68%。归母净利润2.34亿元，同比降低-0.43%；扣非归母净利润2.34亿元，同比增长46.07%。2024年上半年业绩实现高增长。