近日，国产半导体设备龙头中微公司动作频频，引人瞩目。
这家老牌设备厂商迎来了自己的20周年庆，年近八旬的创始人尹志尧博士也突然成了网红，他被评为“东方芯港·卓越人物”奖。他信心满满地指出，“过往的二十年，中微公司实现了从一到十的进展。展望下一个二十年，我们要实现十到一百的跨越”。
刚刚披露的半年度报告显示，2024年上半年公司实现营业收入34.48亿元，相比去年同期增长36.46%，其中，其具备国际竞争力的主力产品等离子体刻蚀设备取得收入26.98亿元，同比增长高达56.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.83亿元，同期经营活动产生的现金流净额达到3.82亿元，较去年同期的-6.85亿元实现逆转性大幅改善，营收质量及经营稳健性显著提升。
值得注意的是，从各项指标来看，中微公司强劲的增长势头将在下半年保持延续。据披露，中微公司目前订单充足，预计2024年前三季度的累计新增订单超过75亿元，同比增长超过50%；公司预计2024年的累计新增订单将达到110亿-130亿元。
无独有偶，近期，包括中微公司在内10家已发布中期报告的A股半导体设备公司，从存货和合同负债来看，有8家公司两项指标均实现环比增长。存货、合同负债普遍性地双增长，预示着行业将继续维持较高景气度。
外部阻力与国产替代内生拉动力并存之下，以中微公司为代表的半导体设备厂商如何走好崛起之路？
01
营收增长强劲，新增订单47亿元
中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，自2004年成立以来，中微公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，逐步涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域，目前主要产品可分为刻蚀设备和MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）设备。
2024年上半年公司营业收入为34.48亿元，同比增长36.46%，同期公司新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%。而新增订单数据预估数据显示，中微公司较为强劲的增长势头将在下半年延续。据披露，中微公司目前订单充足，预计2024年前三季度的累计新增订单超过75亿元，同比增长超过50%；公司预计2024年累计新增订单将达110亿元至130亿元，预计2024年全年付运设备台数将同比去年增长200%以上。
对于业绩增长的原因，中微公司表示，公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。
高端产品新增付运量及市占率的提升，与中微公司在研发方面的持续投入密不可分。据财报披露，在等离子体刻蚀设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。而与之相应的是高额的研发支出，2024年上半年公司研发投入9.70亿元，较上年同期的4.60亿元增加约5.10亿元，同比大幅增长110.84%。
财报显示，本期归属于上市公司股东的净利润为5.17亿元，较上年同期下降约4.86亿元，同比减少约48.48%。数据显示，2024年上半年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约4.83亿元，较上年同期减少0.36亿元（约6.88%）。在研发支出大幅增长之下，中微公司能够取得基本持平的扣非净利润，这其实显示了其相当稳健的经营和盈利能力。
02
增长来自哪里？
中微科技的营收增长，主要来自其主营业务——刻蚀设备。刻蚀设备收入一直是中微公司的营收大头，据财报披露，其上半年共计34.48亿元的总营收中，来自刻蚀设备的收入达到26.98亿元，营收占比约为78.26%，相比去年同期的68.16%明显提升。而作为营收主力，刻蚀设备收入相较去年同期高达56.68%，则直接拉动了整体营收的大幅增长，且弥补了MOCVD设备收入下降所带来的不利影响。
公开信息显示，中微公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。在持续研发方面，据中微公司披露，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证，多款ICP刻蚀设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS（微机电系统）器件生产。
刻蚀设备是芯片生产设备中技术最为复杂且使用频次最高的设备之一。从半导体设备产线构成来看，刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备三大类设备在产线总体价值中的占比，分别约为23%、22%、17%。近年来，由于光刻机的波长限制，更小的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重要性不断提高，据Gartner数据显示，2013年至2023年，刻蚀设备和薄膜设备分别以15.4%、14.47%的年均增速，跑赢包括光刻机在内的半导体芯片前道设备增速。
从市场竞争格局而言，全球刻蚀设备市场规模约在1600亿元，其中中国市场占比为20%-30%，目前阶段泛林半导体、东京电子等海外厂商在市场中仍处于统治地位，而国内厂商以中微公司及北方华创最为领先，在国产替代的大背景下，中微公司凭借先进的技术，坐拥广阔的市场空间，无疑具备巨大的成长机会。
据公开披露的数据显示，中微公司刻蚀设备将继续保持强劲的市场增速。公司上半年新签订单41亿元，同比增长40%，其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元，同比增长51%。相关研报指出，中微公司合同负债快速增长，将奠定公司成长动力，本期末合同负债余额较期初余额的7.72亿增长约17.64亿，当前订单饱满，看好全年业绩释放。
与此同时，也可以看到，中微公司已经为提高产能应对市场需求增长做好了准备。8月份，中微公司临港产业化基地正式启用，据了解，该基地占地约157亩、总建筑面积约18万平方米，项目基础建设总投资约15亿元，项目配备行业先进实验室、高标准洁净室、先进生产车间及智能化立体仓库等设施，可实现生产全程数字化、智能化管理，将能够为该公司进一步强化生产能力、研发能力和科技创新水平提供支撑。
此外，值得关注的是，整合产业链上下游相关资源也是中微公司面向未来发展的一项发力点，通过积极考虑投资和并购，推动公司更快发展。中微公司预计，在未来的五到十年，将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备。
03
下游需求回暖拉动上游半导体设备厂商集体起飞
翻阅近期发布的A股半导体设备公司的半年报，可以看到，中微公司的业绩起飞并非个例。半导体设备是半导体产业链中的关键组成部分，包括制造设备和封测设备，具体而言又可细分为制造环节的退火炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、CMP（化学机械抛光）设备、清洗设备等，以及用于封测环节的划片机、裂片机、引线键合机、测试机、探针台、分选机等。
从选取的A股百亿市值以上的10家半导体设备公司，分析其上半年各项业务指标，发现半导体行业市场的周期性变化，在上游的半导体设备上也有非常明显的体现。多家半导体设备企业录得亮眼业绩，表明半导体行业市场整体需求回暖，带动半导体设备需求增长，从而带来业绩增长。
近年来，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升，根据SEMI的统计报告显示，2023年中国大陆成为全球最大的集成电路设备市场，占比达到35%。另外，根据Gartner数据统计，2018年到2025年全球芯片生产线建设项目共计171座新产线，其中74座位于中国大陆，区域占比最高达43%。
与此同时，半导体行业经过近两年的低谷期之后，种种迹象显示，复苏的确定性在逐渐明朗，消费电子、AI大模型等终端需求的恢复和爆发，带动半导体需求增长，这必然将传导至产业链上游带动半导体设备的需求增长。在国产替代大背景下，国产半导体设备厂商技术水平的不断提升，也将助力其抓住这波需求驱动带来的市场爆发。
具体到中微公司，2024年是其成立20周年，纵观其20年的发展历程，从尹志尧博士2004年归国创立仅有15人团队的中微，到如今这家公司已成长为全球员工超过两千人的龙头企业；从张江高科技园区内一间不起眼的办公室，一步步发展为厂房和办公楼面积即将达到45万平方米的规模；从2007年首台刻蚀设备、薄膜设备研制成功并运往国内客户，到2024年公司累计已有超5000个反应台在国内外130多条生产线实现量产和大规模重复性销售，技术实力持续得到验证、基本达到海外同类设备水准，中微公司的发展史几乎就是国产半导体设备拓荒史的生动缩影。现在，在半导体行业整体复苏、行业的国产化持续推进的大环境下，中微公司的业绩表现无疑值得期待。
