近日，上交所上市审核委员会定于2024年9月12日召开2024年第22次上市审核委员会审议会议，安集微电子科技（上海）股份有限公司（再融资）获通过。

此次再融资，安集科技拟募集资金8.80亿元，将投入5个项目，除了2.4亿元补流外，3.8亿元投入“上海安集集成电路材料基地项目”，9000万元投入“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”，6000万元投入“宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目”，1.1亿元投入“安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目”。

安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。

在电镀液及添加剂产品板块，公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，进一步完善和强化了平台能力建设，提升了公司在相关领域的综合水平，并开始量产，强化及提升电镀高端产品系列战略供应。

公司现有两个生产制造基地，分别位于公司租赁的上海金桥基地和全资子公司宁波安集自有的宁波北仑基地。上海金桥基地自2006年建成投产，主要生产化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品；得益于地处综合保税区内，上海金桥基地为公司业务的发展提供了诸多便利和优势。宁波北仑基地于2020年建成投产，是公司首个自购自建并根据公司产品量身打造的生产制造基地，主要生产功能性湿电子化学品，是对上海金桥基地的有效拓展及补充；出于供应安全考量，宁波安集正在建设公司化学机械抛光液第二生产基地。

安集科技通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至2023年3月31日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利256项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。

安集科技持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分别为0.89亿元、1.53亿元和1.61亿元，累计占最近三年累计营业收入的比例为18.45%，研发投入持续保持在较高水平。

财报方面，2020年-2023年1-3月，安集科技营业收入分别为4.22亿元、6.87亿元、10.77亿元及2.69亿元，净利润分别为1.54亿元、1.25亿元、3.01亿元及7618.2万元。

安集科技业2023年实现营收12.38亿元，归母净利润4.03亿元。2024年上半年营业收入7.97亿元，同比增长38.68%。归母净利润2.34亿元，同比降低-0.43%；扣非归母净利润2.34亿元，同比增长46.07%。2024年上半年业绩实现高增长。

据了解，上市前，安集科技共完成4轮融资。