近期以来，中国半导体设备产业在国家战略引导与市场需求驱动下加速突破。大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业；另外近日两家半导体设备企业屹唐股份、矽电股份上市获最新进展；以及上海卓远12英寸晶圆生产基地项目、大族半导体华东总部项目等四个半导体设备项目迎来最新进展。
一、国家大基金二期再投一家半导体设备厂商
企查查最新消息显示，3月13日，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）投资入股了昂坤视觉（北京）科技有限公司。
公开资料显示，昂坤视觉成立于2017年，致力于为化合物半导体、光电和集成电路产业提供光学测量和光学缺陷检测设备及解决方案。经过多年的研发和技术积累，该公司具备光学系统设计、机器视觉及AI深度学习算法等研发能力，获得了国家级专精特新“小巨人”、北京市企业技术中心等，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的国家高新技术企业。
大基金二期对昂坤视觉的投资，标志着其在化合物半导体检测设备领域的重要落子。作为国内少数掌握高精度晶圆检测技术的企业，昂坤视觉的光学测量设备可应用于SiC衬底缺陷检测、GaN外延片均匀性分析等关键环节，其自主研发的AI算法将检测效率提升30%以上。
据全球半导体观察不完全统计，2024年至今，大基金总共投资了昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技、新松半导体四家设备及零部件企业。
其中中安半导体专注于开发精密的晶圆量测和检测设备，其产品广泛覆盖半导体全产业链。
新松半导体核心产品主要为真空机械手及集束型设备，主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。
臻宝科技专业从事半导体和泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发等，主营业务包含半导体刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料制造等板块。
二、资本赋能：两大半导体设备厂商IPO迎最新进展
（一）屹唐股份科创板IPO注册生效
3月13日，中国证监会官网披露，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）科创板IPO注册生效。据上交所披露，屹唐股份于2021年6月25日申报科创板IPO，从提交注册到获得注册批文，屹唐股份历时超过3年。
屹唐股份在2021的招股书（申报稿）中披露，公司拟发行股份不超过46941万股，募集资金不超过30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金等。而在最新披露的招股书（注册稿）中，屹唐股份将募集资金调整为25亿元。
公开资料显示，屹唐股份成立于2015年12月，注册资本26.6亿元。该公司产品主要涵盖干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等集成电路制造设备及配套工艺解决方案。屹唐股份披露，其产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用。
财务数据显示，2021年至2024年1—6月，该公司营业收入分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和20.9亿元；归属于母公司股东的净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元和2.48亿元。
（二）矽电股份登陆创业板
3月11日，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（以下简称“矽电股份”）开启申购，正式迈向创业板。
该公司本次拟投入募集资金5.56亿元。此次IPO募资将重点投向三大领域：高端探针台产业化项目、研发中心建设及全球营销网络拓展。其中，高端产业化项目拟新建智能化产线，提升12英寸及第三代半导体探针台产能；研发中心将聚焦AI驱动测试技术及纳米级精度控制，强化技术迭代能力；全球营销网络则计划在海外设立子公司，进一步开拓东南亚、欧洲市场。
公开资料显示，矽电股份成立于2003年，是一家以技术为导向的高新技术企业，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，特别是在半导体探针测试技术领域具有领先地位。其主营业务涵盖探针台为主的集精密机械、现代光学、计算机控制、图像DSP识别技术、自动控制技术等高科技技术于一体的光机电一体化设备研究。
近年来，矽电股份的业绩呈现出一定的波动性。2021年至2023年，公司营业收入分别为3.99亿元、4.42亿元和5.46亿元，呈现稳步增长态势，但净利润却在2023年出现下滑，分别为9603.97万元、1.14亿元和8933.20万元。
2024年，该公司业绩进一步分化，营业收入为5.08亿元，较2023年下滑7.08%，但净利润却逆势增长4.01%，达到9279.57万元。从财务指标来看，矽电股份的毛利率在2023年和2024年分别为34.16%和38.31%，显示出一定的盈利能力改善迹象。2025年一季度，公司延续增长态势，预计归母净利润达1380万至1430万元，同比增幅1.3%至4.97%。
三、四大项目落地：产业布局持续优化
上海卓远12英寸晶圆生产基地项目正式开工建设
3月17日，辽宁省沈抚改革创新示范区举行一季度重点项目集中开复工仪式，总投资30亿元的上海卓远12英寸晶圆生产基地项目正式启动建设。该项目由上海卓远方德半导体有限公司投资，是沈抚示范区落实东北振兴战略、推动半导体产业升级的重要举措。
公开资料显示，该项目将引进先进的MPCVD金刚石材料生产线、12英寸电子级大晶圆材料生产线等高端智能制造设备，打造全新智能化绿色半导体材料生产企业。项目用地165亩，项目全部建成后，预计达到年产480万片的产能规模。
项目主要建设行政研发楼、切磨抛车间、长晶车间、金刚石车间等内容，计划总建筑面积约16.5万平方米。项目长晶设备均实现国产化，弥补了我国在该领域的技术空白，解决了大尺寸晶体设备进口难和进口贵的问题。
据悉，上海卓远的技术布局聚焦于半导体制造核心环节。其自主研发的碳化硅单晶生长设备采用MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）技术，可实现直径12英寸、厚度500μm的电子级晶圆量产，关键参数达到国际先进水平。项目引入的智能化产线集成了全自动晶体生长控制系统、激光定向切割设备及数字化质量检测平台，其中长晶设备国产化率达100%，打破了日本厂商在大尺寸晶体生长装备领域的垄断。
大族半导体华东总部签约苏州高新区，聚焦关键设备研发生产
3月13日，大族激光旗下全资子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司（以下简称“大族半导体”）华东总部项目在苏州高新区签约。
据悉，该项目聚焦于涂胶、显影及清洗设备的研发与生产。涂胶、显影设备作为光刻工艺的关键配套，其技术水平直接影响芯片制造精度；清洗设备则贯穿芯片制造全流程，对于提升芯片良品率至关重要。
公开资料显示，大族半导体主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。未来，大族半导体将以华东总部为战略支点，持续突破半导体制造关键设备的技术壁垒，为国内半导体制造企业提供自主可控的核心装备支撑。
盛剑科技5亿元可转债获受理，投向国产半导体设备制造
3月14日，上海证券交易所官网披露，盛剑科技向不特定对象发行可转换公司债券申请文件已获受理。此次拟募资5亿元，其中3.5亿元将投向"国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）"，剩余1.5亿元用于补充流动资金。作为国内半导体工艺废气治理领域的龙头企业，盛剑科技正通过资本运作加速向半导体设备核心赛道延伸。
盛剑科技此次募投项目聚焦刻蚀、离子注入等关键制程环节，计划新建工艺废气处理设备、真空设备及温控设备产线。该公司在投资者互动平台透露，上述设备及核心零部件已完成国产化研制，其中真空设备和温控设备正处于客户验证测试阶段。以工艺废气处理设备为例，其自主研发的集成控制系统可实现纳米级污染颗粒精准捕捉，核心参数达到国际同类产品水平。
据悉，盛剑科技已在江苏昆山租赁过渡厂房，提前开展研发生产。2023年12月，该公司以3328万元竞得上海嘉定工业区27728平方米工业用地，标志着项目进入实质性建设阶段。据规划，一期工程将建设智能化产线及研发中心，设计年产能达500台套，预计2026年投产。
武汉芯力科签约光谷，加码高端芯片封装设备制造
今日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“武汉芯力科”）与武汉东湖新技术开发区正式签约，宣布在光谷筑芯科技产业园建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。该项目聚焦生成式AI、高性能计算等前沿领域的高端芯片制程需求，将对标国际先进水平，研发亚微米级键合设备及核心部件，为我国半导体产业自主创新注入新动能。
据长江日报报道，此次签约是光谷在集成电路领域的又一重要布局。武汉芯力科成立于2024年，依托华中科技大学尹周平教授团队二十余年的技术积累，深耕倒装键合技术与装备研发，已形成百余项专利成果，并与国内头部晶圆厂开展深度合作。
该项目落户的光谷筑芯科技产业园，定位为泛半导体研发中试基地，规划建设研发办公楼、中试车间及国家级创新中心等设施，预计2026年底建成投用。目前，园区部分标段已提前完成主体结构封顶。
