6月11日，好上好直线拉升涨停，万润科技、上海贝岭、佰维存储涨超5%，南大光电、上海新阳、长电科技、江波龙等跟涨。江波龙盘中快速上涨，5分钟内涨幅超过2%，截至9点32分，报91.39元，成交3160.96万元，换手率0.31%。
据市场机构分析数据显示，目前原厂供应向企业级产品倾斜，江波龙认为，目前原厂供应向企业级产品倾斜，整体存储晶圆的供应依然偏紧；其次，在价格上，原厂拉涨价格的态度目前较为坚决，今年内晶圆价格有望延续温和上涨的趋势，但各个不同应用场景下的存储器价格趋势可能出现结构化差异。各厂商之间的技术能力、市场能力及品牌能力等差异化要素的作用权重有望增大。
晶圆价格波动对江波龙毛利率的影响，因晶圆采购与产品销售之间存在周期间隔，晶圆价格上行将对公司毛利率产生一定正面影响。公司 2024 年
第一季度实现了 24.39%，目前公司毛利率已处在相对健康区间。公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响，公司将不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入。
1、江波龙的核心优势和市场策略
在核心技术方面，公司拓展了 SLC NAND Flash 等小容量存储芯片设计能力，并推进相较于典型存储器/模组企业，公司研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，实质性构建了自研 SLC NAND Flash 存储芯片设计业务，产品获得客户认可实现量产销售，代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力。另一方面，公司已经推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片（已批量应用），并匹配自研固件算法的既有竞争力后，能够高效率满足客户，特别是大客户的产品性能要求，并且在售后服务故障解决等领域以自有能力帮助客户快速解决问题，从而最终建立起主营业务的进入壁垒，增加大客户黏性。封测制造方面，公司已在封装设计、测试算法及测试软件方面等储备了多年的实力，并于 2023 年完成了元成苏州和 Zilia 的并购，这是加强全球供应链布局，进一步开拓海外市场的重要举措，有助于公司形成全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局。
品牌优势方面，公司拥有行业类存储品牌 FORESEE 和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司经过十多年的技术积累，打造了 FORESEE 品牌并在存储行业拥有良好的口碑；Lexar（雷克沙）是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业，在全球市场具有较高影响力。供应链方面，公司凭借应用技术、产品设计和市场销售优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化；其次，公司与国内外主要存储晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆供应的稳定性，巩固公司在下游市场的供应优势。总体来说，公司未来将通过不断投入研发，改善及提升产品结构，在企业级存储、车规工规级存储以及 Lexar（雷克沙）品牌业务等主要领域取得进一步的突破。
公司将保持较快的、差异化的销售节奏，一方面增强自我造血能力，保持备货与经营性现金流量之间的平衡，一方面充分的利用目前企业级存储、车规级存储等市场的结构性短缺以及价格接受度较高的情况，将中高端业务经营得更好，更稳。
2、江波龙近期研发进程
公司 SLC NAND Flash 业务进展如何？江波龙表示，公司 SLC NAND Flash 存储芯片主要应用包括汽车、安防、穿戴、IOT、家用电器、网通、工业自动化等各个应用领域，累计出货量已超过 5000 万颗。目前公司与这些主要应用领域的头部客户都已经建立了稳定的合作关系，与此同时还在国际穿戴品牌客户中取得了突破，成功导入了其旗舰产品。此外，在高可靠性的工业自动化、车载应用中公司也取得了 0 到 1 的突破。
2024 年 1 月，继自研 SLC NAND Flash 系列产品实现规模化量产后，江波龙发布首颗自研 32Gb 2D MLC NAND Flash，并于一季度完成流片验证。公司自研存储芯片业务的顺利推进，代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力，除了能够更好地开展SLC NAND Flash 小容量存储芯片业务之外，还能更好地反哺公司大容量存储业务，从而形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。
江波龙积极布局主控芯片领域，主要是希望能够掌握主控芯片的研发技术，把客户的诉求能够及时反馈到公司的产品中，为公司向客户提供一体化存储方案提供助力，增强公司持续稳定交付产品的能力。
公司两款自研主控芯片（WM 6000、WM 5000）已经批量出货，赋能公司 eMMC 和 SD 卡两大核心产品线，并已经实现了数千万颗的规模化产品导入，助力公司中高端存储器产品固件算法自研的竞争优势，进一步增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。
3、加大对AI+企业级+汽车存储市场的投入
随着AI技术广泛应用带来的海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是 AI 模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足 AI 应用的需求。16GBDRAM 将成为新一代 AI 手机的基础配置，SoC 以外的硬件需要一同配套升级。随着 AI 技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI 手机渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展空间。
人工智能技术正推动数字经济和 AI 服务器的发展，公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”设计和供应能力的企业，企业级存储产品已在多个行业领域获得认证并量产，产品兼容国产 CPU 平台服务器，适用于云计算、分布式存储、边缘计算等，满足市场对高性能、高可靠性存储解决方案的需求。此外，公司的 DDR4、DDR5、SSD 产品有望在 AI 手机、AI PC 等轻量化 AI 市场广泛应用，同时公司也与客户就 AI PC、AI 手机保持密切沟通和合作。公司还布局了自研固件的 UFS 产品、自研存储芯片及晶圆级封装测试等业务，这些投入都为未来公司在人工智能加速发展下的快速增长打下基础。
在企业级存储领域，公司是国内少数具备“eSSD+RDIMM”设计和供应能力的企业，企业级存储产品已在多个行业领域获得认证并量产，产品兼容国产 CPU 平台服务器，适用于云计算、分布式存储、边缘计算等，满足市场对高性能、高可靠性存储解决方案的需求。在公司的产品结构策略中，以 eSSD 为主力产品突破客户，以企业级存储产品组合为个性化供应优势，能够较好的满足服务器等复杂应用场景的需求。
智能汽车市场是公司未来发展重点之一。在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级存储的发展将构成新的动能，车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据市场机构预计，未来十年，单车存储容量将达到 2TB-11TB。
根据美光科技发布的《车用存储大趋势白皮书》，随着自动驾驶、车载娱乐系统普及，车用存储市场规模将从 2021 年的 40 亿美元提升至 2025 年的 100亿美元，复合增长率将达 28%。而到 2025 年车均搭载存储将达 16GB DRAM 和 204GB NAND，分别较 2021 年水平提高 3倍和 4 倍。公司认为，若考虑 AI 应用在智能汽车落地带来的影响，未来几年车均搭载存储的标准有望超过目前的普遍预期。截至目前，公司车规级 eMMC、UFS 已通过汽车电子行业核心标准体系 AEC-Q100 认证，并已经进入国内二十多家。
公司是国内少有的 eSSD 和 RDIMM 两类产品协同发展的企业，其中公司 eSSD 已经在多个核心客户处完成了认证和量产，广泛应用于通信、金融、互联网等行业，并在多个客户处取得了极高的性能和质量评价；RIDMM 方面，公司已经完成了从 16G 到 96G 所有主流容量产品的布局。未来国内企业级存储市场有望持续快速增长，公司将有效地捕捉并利用这一市场机遇，实现业务的飞跃性增长。目前公司企业级存储业务发展态势良好，亦是公司业绩增长新动能之一。
4、保持对HBM技术的持续关注
HBM作为高性能计算、人工智能（AI）及数据中心等前沿领域不可或缺的关键组件，其市场需求正以前所未有的速度飙升。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场，三星、SK海力士、美光等企业正在为HBM调配更多产能，并推动HBM的规格迭代。
高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。
2023年，随着AI GPU以及与AI相关的各类需求激增，HBM价格“逆势暴涨”。2024年，HBM依旧“状态火热”，带动产业链公司股价“水涨船高”。对于公司子公司元成苏州主要从事集成电路封装测试服务，具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。
对于目前公司状况和未来销售策略，目前中高端产品需求稳定性高于低端产品，公司将进一步发挥在企业级服务器存储、车规工规级存储，以及嵌入式存储大客户拓展的先发优势，把握市场节奏，持续提升经营效益。江波龙表示，公司将保持较快的、差异化的销售节奏，一方面增强自我造血能力，保持备货与经营性现金流量之间的平衡，一方面充分的利用目前企业级存储、车规级存储等市场的结构性短缺以及价格接受度较高的情况，将中高端业务经营得更好，更稳。
