据报道，知情人士透露，拜登政府正在考虑进一步限制中国获取用于人工智能（AI）的芯片技术，此次锁定的目标是一款最新进入市场的新型硬件技术。对于美国频繁在芯片领域对华发难，中国外交部此前已明确表态，美方应将“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺落到实处，停止保护主义做法，停止对华科技封锁限制，停止扰乱国际经贸秩序。

报道称，上述知情人士称，拜登政府正在讨论的措施，将限制中国使用全环绕栅极（GAA）尖端芯片架构技术。这种技术能够让半导体具备更强大的能力。目前，这一技术正在由芯片制造商引入市场。英伟达、英特尔、美国超威半导体公司（AMD）等公司及其制造合作伙伴台积电、三星电子都希望在明年开始大规模生产采用GAA设计的半导体。

知情人士称，目前尚不清楚官员们何时会做出最终决定，他们仍在确定潜在规则的具体范围。该人士还透露，美国的目标是通过限制技术，使中国难以组装构建和操作人工智能模型所需的复杂计算系统，并在这些技术商业化之前封锁仍处于初期发展阶段的技术。不过，这些措施不会完全禁止出口GAA芯片，而是将重点放在制造这些芯片所需的技术上。

据悉，GAA 是目前业界公认的下一代技术，相比 FinFET 进一步改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面结构，所以说 GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。为了尽可能按时、高效交付因此必须并及时准确地完成芯片设计，Arm 和三星采用了设计-技术协同优化 (DTCO) 解决方案，这意味着双方设计和优化将同步进行，从而减少了制造优化芯片所需的时间。

三星代工部门执行副总裁兼代工厂负责人 Jongwook Kye 表示：“随着我们步入 AI 时代，我们很高兴扩展与 Arm 的合作伙伴关系，交付下一代 Cortex-X CPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。三星和 Arm 多年来建立了坚实的基础，这种前所未有的深度设计技术协同优化，使其取得了突破性的成就，提供了使用最新 GAA 工艺节点的最新 Cortex-CPU。”