近几年，中国半导体产业承受着巨大的压力，一方面，不少国内科技企业因为芯片被“卡脖”，影响了企业的发展。另一方面，欧美企业在芯片领域树立了重重技术壁垒，给中国半导体产业的发展制造了很多障碍。要想解决芯片“卡脖”问题，并没有想象中容易！
以中芯国际等芯片企业为代表的中企，也自觉加入到自研芯片的队伍，但让人意外的是，国产芯片阵营跑出了一匹“黑马”，它就是阿里！相信很多小伙伴也没有想到，阿里也能成为国产芯片领域的“领头羊”，但事实就是如此！
在国内科技企业被芯片“卡脖”后，中国院士倪光南就发出警示，别对外企抱有任何幻想，还是要专注自主研发，加快对RISC-V领域布局，做到“手中有粮”，才能拥有绝对的安全感。而在RISC-V芯片领域，阿里巴巴确实起到了表率作用。
据阿里平头哥透露，目前阿里的玄铁家族已经发布了5款RISC-V芯片，其中，RISC-V芯片玄铁910，其国内的总出货量已经达到了30亿枚。并且阿里还推出了无剑600平台，这个平台的发布，正式奠定了阿里在RISC-V芯片领域的领先地位，因为阿里要做的不是单打独斗，而是“抱团”取暖，在自己专注研发RISC-V芯片的同时，还要带动其他国内科技企业实现共赢。
作为最早布局RISC-V芯片的中企代表之一，阿里平头哥交出了一份不错的“成绩单”，基于RISC-V架构的芯片总出货量已经突破了100亿枚，在阿里的推动下，目前RISC-V芯片已经快速成长为全球三大芯片架构之一，打破了欧美企业的垄断。RISC-V架构的发展速度比X86、ARM都要快。
除此之外，阿里平头哥并非只专注于RISC-V芯片，在玄铁C908芯片发布后，阿里再次官宣上“芯”，电子标签芯片羽阵611/612发布，这两款芯片在性能和功耗表现方面得到了全面提升，且应用范围更广，能够进一步推动物联网时代的发展，推动智慧物流、人工智能等技术进步。
总的来说，阿里巴巴身上的标签变得越来越丰富了，除了“电商”这个重要标签外，阿里也已经成长为可以“挑大梁”的国产科技企业，在国产芯片领域取得了领先，同时还能给其他国内科技企业树立很好的榜样。而阿里所取得的光辉成绩背后，也离不开多年的技术积累和持续的科研投入，要知道，阿里2021年的科研投入就超过了1200亿元，这是很多国内企业做不到的！
正如倪光南院士所期待的一样，国内科技企业也要像阿里一样，加快RISC-V架构布局，并且坚持自主研发，彻底抛弃“买办”观念，自己有才是硬道理！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
