外媒:台积电已经开始“变脸”了

风之挑战 2024-11-15 16:15:52

在建厂方面,台积电一直都很有原则,海外建厂所采用的技术,往往落后台积电最先进技术两代.如今,情况似乎有所变化。

消息称,台积电将会在美投资建设3nm芯片工厂,虽然还没有具体时间,但台积电并没有辟谣,刘德音之前也表示不排除在美建厂的可能。

要知道,芯片规则修改前,台积电表示美不符合台积电建厂条件。芯片等规则被修改后,台积电宣布在美投资120亿美元建设5nm芯片生产线。

另外,台积电张忠谋也明确表示在美建厂是我们太天真了,因为成本比台湾省高出50%。

结果,台积电却计划在美建设3nm芯片生产线,这是台积电目前掌握的最先进的芯片制造技术。到2025年,台积电才能够量产2nm芯片。

台积电反反复复,出尔反尔,这是什么意思。这也是很多人都想知道的答案。

对此,就有外媒表示台积电已经开始变脸了,其反反复复,尤其是在建厂方面,这都是变脸的现象。

当然,台积电开始变脸,也是因为其追求订单、市场和技术领先。

第一点,台积电就是一个晶圆代工厂,其营收和利润基本上都是来自芯片订单,所以,台积电一直都想获得更多的芯片订单。

数据显示,台积电六成的营收都来自美企,芯片等规则被修改后,台积电失去了华为订单,这导致其不得不更依赖美芯片订单。

要知道,全球主要芯片厂商中,除了华为,基本都是来自美企,像苹果、高通、英伟达、AMD等,而这些厂商的芯片订单基本上都是台积电代工的。

而且,华为每年给台积电贡献超300亿元的营收,占比超过14%,多数都是先进制程的芯片订单,在这样的情况下,台积电只能更多地接收更多美芯订单。

第二点,芯片等规则修改后,芯片代工环境就发生了很大的变化,美要求更多芯片在本土生产制造。

欧洲已经计划投资超430亿欧元,目标是2030年前实现全球20%的芯片在欧生产制造。

国内厂商不断降低对美芯的依赖,今年前7个月就减少进口芯片超430亿片,同比下滑超12%,这意味着更多芯片都是在国内生产制造。

也就是说,越来越多的国家和厂商都在自研、自产芯片,英特尔和三星也开始在美本土与台积电争夺芯片订单。

台积电也只能将更多工厂建在美本土,否则,订单可能就会被英特尔、三星抢走,毕竟,美要求更多芯片在本土制造,英特尔、三星在美工厂数量都多于台积电。

最后,台积电追求技术领先,这就导致台积电要失去一些东西。

台积电的芯片制造技术虽然全球领先,但这也是建立在ASML先进光刻机的基础之上。

数据显示,台积电安装了超过80台EUV光刻机,数量庞大的EUV光刻机保证了台积电先进制程芯片的产能和良品率,这相当于保证了台积电的营收和利润。

EUV光刻机是荷兰ASML研发制造的,但ASML能否自由出货,向谁出货,这不是ASML能够左右的。

原因是ASML在EUV光刻机上采用了大量的美技术,并在美建有大量的工厂。

言外之意就是,无法获得先进的光刻机,就无法推进先进制程的芯片,台积电计划在2025年量产2nm芯片,其还需要用到ASML的NA EUV光刻机。

据了解,英特尔、三星以及台积电都在争夺NA EUV光刻机的优先供货权,三星李在镕都亲自前往荷兰的ASML。

毕竟,谁优先获得更多NA EUV光刻机,谁在2nm等芯片方面就会掌握了主动权,而台积电追求的就是技术领先,自然是闻风而动。

也正是因为如此,外媒才说台积电已经开始变脸了。对于台积电的意思,你们清楚了吧。对此,你们怎么看。

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