随着科技的发展，芯片的地位越来越高，已成为绝大多数电子产品的核心组成部分，被誉为“工业粮食”。

芯片制造是一项非常庞大的工程，首要要从一堆堆沙子中提取出纯度高达99.9999％的硅晶圆，还要经过集成电路设计、光刻、蚀刻、等离子注入、封测等一系列复杂的工序后，最后才能被应用在各种各样的电子产品上。

近两年来，由于美国的制裁，让国产芯片的发展成为了14亿国人关注的焦点。一个指甲盖大小的芯片，我国为什么造不出来呢？不仅仅是因为国内企业制造芯片的光刻机等高端设备被卡了脖子，还有制造芯片的关键化学材料被卡了脖子，如光刻胶。

对芯片制造程序了解的朋友都知道，对硅晶圆进行光刻的时候，必须用到光刻胶，而且光刻胶质量的好坏，直接决定了芯片的成品率和性能。

所幸的是，国内光刻胶巨头南大光电再次取得重大突破，承担的“先进光刻胶产品开发与产业化”项目已经通过专家组的验收！

7月29日，南大光电正式对外披露，公司承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目，于近日收到极大规模集成电路制造装备及成套工艺实践管理办公室下发的项目综合绩效评价结论书：专家组验收通过！

据公开资料显示，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目是开发高端集成电路制造用ArF干式与浸没式光刻胶成套工艺技术，形成规模化生产能力，打造行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队。而南大光电的任务就是开发ArF光刻胶产品，并将其产业化。

专家组表示，南大光电已经成功掌握了成熟的ArF干式和浸没式系列光刻胶产品的原材料制备、配胶、分析检测、应用验证等关键技术，且每年能够生产出5吨干式ArF光刻胶及年产20吨浸没式ArF光刻胶，是我国集成电路关键材料自主创新的一个重要成果！

值得一提的是，ArF光刻胶作为集成电路制造领域的核心材料，长期被日企垄断，严重制约了“中国芯”的发展，而南大光电成功研制出ArF光刻胶，不但打破了国外企业的技术垄断，填补了国内技术空白，极大地促进了“中国芯”的发展。

然而，让所有人没想到的是，在南大光电取得重大突破的同时，“国家队”亲自下场，大力支持其发展光刻胶事业。

近日，据媒体报道，南大光电正式与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司达成战略投资协议，再次向其注资1.83亿元，持股占比增至18.33%，成为其第二大控股股东。

南大光电先是取得重大技术突破，后又有“国家队”的大力支持，瞬间引起了整个科技界的很大震动，外媒纷纷发文进行社评，尤其是美媒发表的文章，引起了无数国内网友的共鸣。

美媒表示，如果不是对中国企业进行了穷凶极恶的打压，将其逼入绝地，他们的半导体行业也不会在这么短的时间内取得重大突破。等着吧，用不了几年，美国将会为今日的说作为所付出惨痛的代价。

南大光电在ArF光刻胶取得重大技术突破是一件非常有历史意义的事情，也值得我们欢呼、喝彩，但不可否认的是，我们要想彻底打破芯片封锁，实现发展独立，我们还有很多困难需要去克服，如国产EUV光刻机的研发、制造，但笔者坚信，在我国充满智慧科学家的努力下，国家政策的支持下，企业的坚持下，我们必定能实现芯片自由，引领世界未来科技的发展。