芯片，被各界人士尊称为“工业粮食”，可见其在当今科技界的行业地位，以及实现芯片自给自足的重要性。

然而，让国人无比心痛的是，即便是国内企业拥有世界顶级的芯片设计能力，以及先进的芯片制程工艺，我们至今依然无法实现芯片自给自足，尤其是关键芯片依赖进口，如华为的5G射频芯片被卡了脖子，即便是拥有大量的麒麟9000芯片，也只能当作4G芯片用，发布4G版本的华为P50系列旗舰机。

华为的遭遇，让我们彻底清醒，如果不能实现芯片的国产化，将会有更多的“华为”因芯片被卡脖子而走向消亡。

几十年前，在那样艰难的情况下，我们都能研制出原子弹，现在条件好了，顶级科学家多了，为何却无法研制出指甲盖大小的芯片呢？其实，原子弹与芯片还是有一定的区别的，原子弹只要能炸响即可，起到的是一个威慑作用，而芯片讲究的是实用，需要的技术更先进。

我国进入半导体行业的时间较晚，基础工业水平和技术积累与西方发达国家存在着一定的技术差距，且国内半导体企业在以往的发展过程中，太过于轻资产行业的发展，以至于光刻机和化学材料被卡了脖子，国内企业无法独自制造出高端芯片。

所幸的是，国内顶级科研机构、高校、半导体企业已经在两年前就开始在半导体领域布局，并且取得了重大突破。

今年2月底，清华大学正式宣布，已经掌握EUV光源技术，且不久前，央视正式宣布，中科院承建的国内首台高能光源设备已进入安装阶段。更重要的是，中科科美已经掌握双工作台技术，并已交付给上海微电子使用。

目前，我国已经成功突破光刻机的三大核心技术：双工作台、光源、光学镜头。只要给我国企业一点时间，就能制造出国产EUV光刻机。

然而，让所有人没想到的是，我国在半导体化学材料领域也取得了重大突破，国家重点项目通过专家组验收！

近日，国内光刻胶巨头正式宣布，其承担的国家重点科技专项项目“开发ArF光刻胶产品及产业化”通过专家组验收！

专家组认为：南大光电已经掌握ArF干式和浸没式系列光刻胶产品的原材料制备、配胶、分析检测、应用验证等关键技术，干式ArF光刻胶年产能超5吨，浸没式ArF光刻胶年产20吨，是我国集成电路关键材料自主创新道路上的一个里程碑！

对于我国在光刻机和光刻胶领域双双取得重大突破，美国科学院院士达布斯里奇发推文感慨道：中国能够在这么短的时间内能够取得如此重大突破，难道他们的科学家都不睡觉吗？一定不是的，究其原因，还是我们逼得太紧了！

笔者非常认可达布斯里奇院士的观点，如果不是老美切断华为等我国科技企业的芯片来源，我国半导体产业链在十年内也未必能达到这个水平。所以说，我们不得不感谢老美的鞭策，让我们在技术独立的道路上走得越来越远。

如今，国内半导体设备和化学材料都取得了重大突破，半导体产业已经初具规模，不久的将来，就能打破老美的技术封锁，实现高端芯片的国产化。