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共封装光学简称CPO，是一种旨在通过将通信所需的重要元件（即光学及电子元件）更紧密地结合在一起，解决当今数据密集网络中日益增长的带宽密度、通信时延、铜线传输距离以及电源效率挑战的方案。

CPO技术是把光学元件直接封装于芯片内，借由更短光学路径与更紧密光学耦合达成高效光通信，可以大幅降低光学连接与对准的复杂程度，进而实现更高密度的光电集成以及性能更优的光通信系统。

要知道，近年来我国企业不断加大对于共封装光学技术的研究，预计未来一段时间，我国共封装光学行业发展态势将持续向好，有数据显示2022年我国CPO市场规模达到了450亿元，预计到2027年将突破1200亿元。

第一家：汇源通信

公司主营业务主要包含光纤光缆及相关产品业务、在线监测相关产品业务和通信工程及系统集成业务三大业务，公司的光模块主要用于工业自动化领域的光通信传输，目前处于研发阶段走向市场小规模销售初期。

第二家：星网锐捷

公司所从事的主要业务是为企业级客户提供信息化解决方案，控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。

第三家：烽火通信

公司针对DCI互联、数据中心、城域汇聚及骨干长距传输等应用场景推出了基于QSFP-DD封装的青锋系列400G相干光模块和基于CFP2-DCO封装的玄铁和真武系列400G相干光模块。

公司主要从事磁性元器件、光通信产品、各类电源产品等研发、生产及销售，并且具有从TO，到光器件，至光模块的垂直整合以及大规模生产能力，同时也具备了COB和BOX的高端器件封装设计和制造能力。

第五家：603XXX

公司的主营业务是为客户提供5G新基建、智慧城市与5G行业应用服务，同时包含光电子器件的生产和销售，公司的光通信产品包括100G/200G/400G/800G高速光模块以及各类AOC等高速连接线缆等。

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