据中国台湾媒体《中时新闻网》报道，为了避免晶圆制造过于集中在亚洲，美国政府砸下重金推行芯片法案，但受到资金规模不大、申请过程冗长等问题影响，效果十分有限。

专家认为，美国要在2030年以前，建立完整生态系统的难度很高，以台积电美国厂为例，除了面临高成本、承包商与劳动力培训考验，缺少关键原料供应商的问题也很头大。

《中时新闻网》援引EE Times报道，咨询机构Albright Stonebridge Group联合创办人Paul Triolo直言：“单靠这笔资金是远远不够的，只有在台积电与三星获得英特尔一样多的补助，加上推动芯片法案2.0，美制先进芯片占全球20%产能的目标才有可能实现。”

Paul Triolo观察，台积电美国厂延迟量产，英特尔也宣布推迟俄亥俄州工厂的进度，显示美国发展晶圆代工的挑战相当多，对于包括台积电在内的先进芯片制造商来说，缺少关键原料供应商的问题也很头大。

另外，美国缺乏的先进封装技术，短时间也很难有突破，Paul Triolo说：“目前没有足够的产能来证明，在亚利桑那州以相当高的成本，建立完整的先进封装设施是合理的。”

台湾网友的看法

这篇文章底部有两条台湾网友有趣的回复：

失败的美国製造, 成本数倍成长. 讲好的补贴不给, 被美国誆骗, 毫无竞争力的生產成本。拿刀架著GG逼他把头洗下去, 数倍的晶圆成本, 只会带动晶片售价. 最后电子產品只能涨价, 带动新一波通货膨胀, 最后亏得也是消费者。

原文链接：https://www.ctee.com.tw/news/20240327701612-430501