据中国台湾科技媒体technews报道，在当前产能利用率低，加上产能陆续开出，尤其是中国大陆业者持续不断扩产的情况下，成熟制程的晶圆代工报价持续出现下滑的情况。市场传出，在第一季成熟制程晶圆代工报价预计将下降4%~6% 之后，接下来第二季将在有持续降价的情况。整体来说，让晶圆代工业者承压，IC 设计业者则乐得成本下滑。

市场消息指出，中国大陆成熟制程产能陆续开出后，开始使出价格战。而除了国内驱动IC 厂前往中国投片之外，当前部分电源管理IC 厂也开始下单中国大陆，原因就在于台湾地区与中国大陆的报价差距达到2~3 成。而且，在当前成熟制程产能利用率低的情况下，IC 设计业者订单有一定数量以上，还有机会有更高的折扣或其他的优惠方式。

根据市调机构Trendforce 在2023 年底的报告指出，由于中国大陆致力推动在地化生产、IC 国产化等政策与补贴，故扩产进度又以中国大陆最积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从2023年的29%，成长至2027 年的33%，同期台湾地区成熟制程占比则会从49%，收敛至42%。

当前，成熟制程中28 纳米仍属供不应求的情况，而40~55 纳米的部分则因为产能提升高于市场需求，因此降价成为唯一的办法。而晶圆代工报价下跌虽然有利于IC 设计业者，尤其是以成熟制程为大宗的客户有机会受惠。然而，在客户也同步要求调降产品价格的情况下，IC 设计业者接下来的营运动能是否能因此而明显成长，还有待观察。