12月12日，由中国电池工业网、电池材料分会、中工产业研究院主办，松材会支持的“2024高比能电池与新材料、新体系技术大会”在广州市成功召开。

全行业同仁齐聚广州市，共同见证行业盛况。

主题报告环节，季华实验室碳材料首席专家 张成智博士以《微米硅电极一体化设计研究》为题进行了精彩演讲。

张成智博士首先阐述了研究背景和研究思路。

储能技术处于人类社会能源结构升级的核心位置，是可再生能源接入、分布式发电、微电网、智能电网、大规模储能和电动车等发展的关键技术。这也对储能电池提出了高能量密度、长循环稳定性、高倍率性能、低成本、高安全性的要求，电池能量密度的提升成为电池发展的主要目标。

这一趋势推动下，硅基材料成为最有潜力的下一代动力电池负极材料。

随后，张成智博士阐述了研究方案、研究对象，并展示了对一体化微米硅电极、电化学界面的研究。

通过研究，张成智博士得出以下结论：

设计出了具有界面键合作用的一体化电极；导电碳网络促使SEI膜在首圈就均匀稳定的形成；一步电极设计解决了硅负极的关键问题，为获得高性能电极提供了另外一条思路。

季华实验室：季华实验室成立于2018年，是广东省委、省政府启动的首批4家广东省实验室之一。季华实验室位于佛山市三龙湾高端创新集聚区核心区域，位于广佛交界中心地区，整体占地1000亩，其中科研用地240亩，建筑面积30万平方米，规划产业化基地760亩。首期5年建设期投入总经费不低于55亿元。

以上根据现场录音整理，未经本人校验审核。