近年来，由于智能手机端不断崛起，信息用户占比不断提高，无论是国内还是国外PC市场正面临着前所未有的挑战。然而，逐渐萎缩的国内PC市场，却正经历着暗流涌动的格局变化。

统计数据显示，今年第一季度，华为PC国内市场出货量同比增长34.1%，以10.7%的份额升至行业第二，在目前联想几乎一家独大的国内PC市场里，以新厂牌的身份硬生生啃出了一条路，赚的盆满钵满。

而另一家中国人家喻户晓的过去以质量著称的老牌大厂，却面临着中国市场销量下滑45%的惨淡境地，这就是戴尔。戴尔今年的出货量可以称得上是“腰斩式”下滑，排名直接掉到前四。这也是继美光之后，又一家美企在华遭遇溃败。曾经在国内叱咤风云的戴尔，沦落到今天这个地步，以至于被华为吃掉市场，完全是自己把一手好牌打得稀烂。

华为

而且不仅仅是戴尔，国外大厂在中国遭遇滑铁卢式销量惨案，无一不是跟当前复杂的中美半导体博弈环境相关。以戴尔举例，目前戴尔已经完全选择了服从美国政府的芯片法案，开始了自己的“去中国化”之路。

该公司计划到24年，将所有在华生产的芯片完全排除出产品线；25年，要将所有中国生产线关停，彻底停止在华生产业务，完全中断和中国的PC产业甚至是半导体行业合作。戴尔这样的大厂带头，来给中国的半导体产业链发展添堵，对于我国芯片产业发展的恶劣影响，是毋庸置疑的。

很多信息业从业人士担忧，戴尔此举会引发半导体业内的连锁效应，带动多个半导体大厂扎堆对华脱钩。至少目前同为美国公司的惠普，已经开始对自己的产业链进行摸排查找，梳理在北美工厂和在华工厂中的中国企业供应链体系，为以后撤离在华生产做准备。

戴尔

除了戴尔、惠普这些PC大厂，诸如一些芯片加工、封测企业，由于贴近上游产业链，早已被美国政府下了“最后通牒”，在23年就已经开始大规模撤离中国，向印度、越南等国转移产业链。

目前，外界已经将目光投向韩国和台湾地区。韩国和台湾地区的半导体加工制造，目前在全球占有70%的份额。如果三星、台积电等全球半导体巨头也开始加速“对华脱钩”，那拜登政府对华的芯片围堵计划，可就真的实现了。

万幸的是，相比被FBI监控着的惠普和戴尔，韩企和台企都还有着清醒的头脑，并没有直接退出中国的打算，当前还在和美国人打太极。而不退出中国的根本原因，其实是他们看透了美国所谓对华芯片制裁的本质。

三星、台积电

那么，拜登拼了老命都要按住中国芯片发展的根本动机是什么呢？真的是要打压强势崛起的中国芯片产业吗？当然不是。中国芯片产业的真正技术等级，其实懂的都懂，就目前而言还谈不上对美国和其他地区尖端半导体巨头造成威胁。

拜登当局疯狂地要制裁中国芯片产业，最主要目的不是为了打死中国半导体，而是为了挽救已经半死不活的美国制造业。早在21年美国商务部半导体峰会上，拜登当着一众半导体大亨，半威胁半笼络的以全球芯片产业危机为噱头，传达了美国芯片制造业急需充血和补能的现状及要求。

上世纪90年代，美国击败日本后一度占据了全球40%的半导体制造业份额，全球40%以上的芯片都在美国本土制造、发出，因为当时全球具备成熟信息产业制造能力的国家，屈指可数。但是步入新世纪，在全球化的大潮流下，各国都搭上全产业链布局的快车，迅猛发展。

拜登召开半导体峰会

如今，向发展中国家转移半导体产业链已经是再正常不过的事儿。而欧美，则趁着产业转型成功的对自己进行了“去产业化”。如今美国的芯片生产份额已经跌到了12%，韩国和台企布局已经定型，而中国产业正在井喷式发展。

于是拜登盯上了中国，要从中国手里抢回市场，将特朗普的高科技对华经济战经过一番精简优化，就成了现在的对华芯片封锁体系。可问题是，现在把产业链转回欧美，有一个要命的问题，人工太贵，根本雇不起人。

在欧美建厂的成本，几乎是在亚洲国家建厂成本的2倍。对于在亏损线上挖资金链的半导体产业来说，这等于是自取灭亡。而戴尔和惠普这两个棒槌，就选择这样做了。过高的生产成本，刻意避开中国的产业链要求，势必大大增加产品的出厂成本。

半导体

同时，高额的成本和拒绝中国零件之后的“偷工减料式”生产，势必大大影响戴尔产品的竞争力。这就决定了戴尔产品必然竞争不过其他在华产业链的大厂，脱钩中国产业链之后，戴尔败退中国市场几乎就是必然。

这就是美国对华芯片围堵的本质和底层逻辑，有脑子的企业，都不会着了美国的道儿，因为这是堵死自己的路。现在，美国还在笼络各个盟友在“印太经济框架”达成供应链协议，推动对华经济脱钩。

但这引起美国商会等30多个团体的联合抗议，一意孤行的美国企业，在去中国化的路上已经开始搬起砸自己脚的石头。而聪明的韩国人，早已经定下了棋落两边的骑墙战术，一边唯唯诺诺响应拜登的制裁要求，一边在维护半导体产业链供应链稳定，加强双边、区域及多边领域合作，同中国开始积极联络交流。真的对华脱钩，那不是要玩死自己？