据外媒报道称，SK Group表示，其旗下的半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（合748亿美元），突显出该集团对半导体行业的押注，SK海力士将斥资146亿美元建造一座新的存储芯片综合设施，并继续进行其他国内投资，包括在龙仁半导体集群的投资。

SK上周日在一份声明中说，其中约80%，即82万亿韩元，将用于投资高带宽内存芯片（HBM）。SK海力士的HBM芯片经过优化，可与英伟达的人工智能加速器配合使用。作为押注人工智能的一部分，SK电讯公司和SK宽带公司将投资3.4万亿韩元用于数据中心业务。

此前，SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）和大约20名高管举行了年度战略会议，讨论这家仅次于三星的韩国第二大企业集团的发展方向。在过去的两天里，高管们进行了长达20个小时的马拉松式讨论，就如何改革该集团展开了辩论。该集团的业务还包括能源、化学品和电池。

SK 集团的目标是到 2026 年，通过运营和业务改革获得 80 万亿韩元（当前约 4220 亿元人民币）的收入，在三年内确保 30 万亿韩元（当前约 1582.5 亿元人民币）的自由现金流，将债务股本比控制在 100% 以下。

声明称，该集团去年亏损 10 万亿韩元（当前约 527.5 亿元人民币），预计今年将实现税前利润 22 万亿韩元（当前约 1160.5 亿元人民币），目标是在 2026 年将税前利润提高到 40 万亿韩元（当前约 2110 亿元人民币）。

根据声明，该集团去年亏损10万亿韩元，预计今年将实现税前利润22万亿韩元。其目标是在2026年将税前利润提高到40万亿韩元。虽然这是SK首次披露其到2028年的投资计划，但SK海力士今年已宣布了一系列投资计划，包括斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和人工智能产品研究中心。