众所周知，由于美方修改芯片规则，致使台积电、三星等芯片代工企业无法实现自由出货。全球芯片产业的自由贸易受限，越来越多的国家也开始发展本土的半导体产业链。而为了限制其他国家发展出独立、自主的芯片产业，今年上半年美日荷三方又达成了一项三方协议，计划进一步收紧与半导体制造相关的设备出口。

对此，国内也采取了一系列的反制措施，针对关键的原材料出口进行了出口管控。但似乎美荷并没有意识到自身的错误，反而是进一步加码对华的芯片限制，对此，就有外媒表示，比尔盖茨的担忧成真了。

据了解，为了限制高端半导体设备的出口，美方在去年十月份出台了一项新的出口管制措施，将所有用于生产14纳米及以下的芯片制造设备，全部的列入到了出口管制清单。同时，为了遏制国内的存储芯片技术发展，还对特定的半导体专利技术进行了封锁。

在这样的情况下，荷兰、日本先后加入到了管制芯片制造设备出口的阵营中，日本明确表示将限制6大类27项半导体设备的出口，荷兰光刻机巨头ASML也明确表示，除NTX1980Di系列的光刻机之外，其余的产品将均无法实现对外界的自由出货。

根据相关资料显示，全球规模最大的半导体设备厂商，就是美国的应用材料，约占据了整个市场需求的14%，第二则是荷兰的ASML，占据了全球光刻机市场份额的60%。加上日本的半导体设备公司，三方合计起来的市场份额，将达到全球芯片设备市场的九成。

如此一来，三方协议对于国内芯片制造市场的影响，短期内几乎无法避免。因此，国内也在第一时间就进行了反击，我国商务部宣布将在8月1日起，针对镓、锗相关物实施出口管制，直接遏制了三方的嚣张气焰。美方在第一时间表态称，“坚决反对”中方对金属镓和锗实施出口管制；荷兰也在第一时间称，希望欧盟尽快对此事做出回应。

之所以美荷会对镓、锗相关物的出口管制这么敏感，主要原因就是这两种原材料中企的供应占据了国际市场的大头。即便美荷设备再先进，没有关键的原材料供应，仅靠先进的芯片制造设备，也无法生产出可靠的芯片产品。

至于更换供货链这条路，一条产业链从发展到完善少则需要五六年的时间，多了则需要十几年；这个时间段里，国内芯片制造设备等，早就已经实现技术突破了。然而，即便是如此，美荷依旧不打算通过沟通来解决问题，根据《彭博社》发布的报道，知情人士称，美荷将会进一步收紧对光刻机的出口限制。

未来荷兰可能会限制ASML，为受管制设备提供维护、维修和备件支持。言外之意，在相关限制出台之前国内厂商采购的DUV光刻设备，将没有一系列配套的售后支持。如果设备出现损坏或运行不了的情况，也大概率会成为一堆“废铁”。

此前，微软创始人比尔盖茨曾表示：“通过限制等手段来阻挠中国发展自己的芯片技术，最终，只会迫使中方花时间和金钱来制造自己的芯片，美方要永远无法阻止国内拥有强大的芯片。”如今来看，比尔盖茨的担忧已经成真了，原因主要来自于三方面：

第一，国内芯片领域的技术突破越来越多。任何产业的突破，都需要前期大量的技术理论来进行累积，如今，国内在相关技术领域的积累已经越来越多，甚至作为光刻机内部核心三大件的光源问题，也传出了样机已经开发完成的消息。

第二，国内科技公司对于把控越来越强。在进口芯片产品供应极不稳定的情况下，大部分的科技公司开始主动寻求降低产品中的进口芯片占比。国产科技厂商的话语权增加，加上部分国产芯片的成功替代，进一步减少了芯片产品被“卡脖子”的局面出现。

第三，国内企业的创新能力增强。为了发展出独立、自主的芯片产业链，国内的科技公司开始布局光子芯片、量子芯片等新型半导体技术，同时，针对常规的硅基半导体产业，也采取先进代工工艺、先进封装工艺两条路线并行发展的策略。

未来无论是哪条路线率先实现技术突破，都可以解决国内高端芯片受制于人的局面。综上所述，正如外媒所说的那样，比尔盖茨的担忧已经成真了，美方的芯片限制最终将导致国内拥有属于自己的强大芯片。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！