本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自anandtech

Rapidus计划在2nm晶圆厂中增加芯片封装服务。

随着英特尔加入晶圆代工游戏，这一细分市场也再次变得相当有竞争力。这正是由日本政府和几家日本大公司支持的代工初创公司 Rapidus 将在 2027 年进入的细分市场，其第一家晶圆厂将在几年后上线。

在关于该公司第一个领先晶圆厂的最新更新中，Rapidus透露，他们也打算进入芯片封装游戏。一旦完工，这座耗资5万亿日元（320亿美元）的晶圆厂将在2nm节点上提供芯片光刻技术，并为该设施内生产的芯片提供封装服务——在这个行业中，如果封装没有完全外包（OSAT），它通常在专用设施中处理。

最终，虽然该公司希望为台积电、三星和英特尔代工提供相同的客户提供服务，但该公司计划做与竞争对手几乎完全不同的事情，以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂获得工作芯片的速度。

Rapidus美国子公司总经理兼总裁亨利·理查德（Henri Richard）说：“我知道有些人可能会这样认为，日本以质量、注重细节而闻名，但不一定以速度或灵活性著称。但我会告诉你，Atsuyoshi Koike（Rapidus的负责人）是一位非常特别的高管。也就是说，他拥有日本的所有品质，有很多美国思想。因此，他是一个非常独特的人，当然非常专注于创建一家非常灵活、行动非常迅速的公司。”

也许Rapidus与传统代工厂之间最显著的区别在于，该公司将只向客户提供领先的制造技术：2027年（第一阶段）为2nm，未来（第二阶段）为1.4nm。这与包括英特尔在内的其他晶圆代工厂形成鲜明对比，后者倾向于为客户提供全方位的制造工艺，以吸引更多客户并生产更多芯片。显然，Rapidus希望有足够多的日本和美国芯片开发商倾向于使用其2nm制造工艺来生产他们的设计。话虽如此，在任何给定时间使用最先进的制程节点的芯片设计人员数量都相对较少——仅限于需要先发优势并有利润来证明承担风险的大型公司——因此 Rapidus 的商业模式是否成功还有待观察。该公司相信它会，因为在先进节点上制造的芯片市场正在迅速增长。

Richard说：“直到最近，IDC还估计2nm及以下市场约为800亿美元，我认为我们很快就会看到潜力的修订为1500亿美元。台积电是该领域的领头羊。三星就在那里，英特尔将进入这个领域。但是市场增长如此之大，需求如此之高，以至于 Rapidus 的成功并不需要太多的市场份额。让我感到非常欣慰的一件事是，当我与我们的EDA合作伙伴交谈时，当我与我们的潜在客户交谈时，很明显，整个行业都在寻找完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地，英特尔在这个行业也有一席之地，该行业目前归台积电所有。但是，另一家完全独立的代工厂受到所有生态系统合作伙伴和客户的欢迎。所以，我对 Rapidus 的定位感觉非常好。"

说到先进的工艺技术，值得注意的是，Rapidus不打算使用ASML的High-NA Twinscan EXE光刻扫描仪进行2nm生产。取而代之的是，Rapidus坚持使用ASML久经考验的低数值孔径扫描仪，这将降低Rapidus晶圆厂的成本，尽管这将需要使用EUV双图案，这会增加成本并以其他方式延长生产周期。即使有这些权衡，SemiAnalysis分析师认为，考虑到高数值孔径EUV光刻工具的成本和成像场减半，低数值孔径双图案化可能更具经济可行性。

Richard说：“我们认为我们对目前的2nm（低数值孔径EUV）解决方案非常满意，但我们可能会考虑在1.4nm时采用不同的解决方案。”

目前，只有英特尔计划使用高数值孔径工具在其14A（1.4纳米级）制造工艺上制造芯片。台积电（TSMC）和三星晶圆代工（Samsung Foundry）看起来更加谨慎，因此Rapidus并不是唯一一家对高数值孔径EUV工具持谨慎态度的公司。

除了先进的工艺技术外，高端芯片设计人员（例如用于 AI 和 HPC 应用的芯片设计人员）还需要先进的封装技术（例如，用于 HBM 集成），而 Rapidus 也准备提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于，它计划在同一晶圆厂中制造和封装芯片。

“我们打算将北海道晶圆厂的后端能力作为差异化因素，”理查德说：“我认为，我们的优势在于从头开始，并且能够建造业内第一个完全集成的前端后端半导体晶圆厂。其他人将改造和修改他们现有的能力，但我们有一张白纸，小池之子带给Rapidus的部分秘诀是关于如何整合前端和后端的一些非常有趣的想法。”

英特尔、三星和台积电拥有独立的芯片制造和封装设施，因为即使是涉及硅中介层的最复杂的封装方法也无法与现代处理器的复杂性相匹配。用于构建硅中介层的工具和用于制造全逻辑芯片的设备有很大不同，因此将它们安装到同一个洁净室中通常意义不大，因为它们不能很好地互补。

另一方面，将晶圆从一个地点运输到另一个地点是一项耗时且有风险的工作，因此将所有东西集成到一个园区中可能是有意义的，因为它大大简化了供应链。

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