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科技巨头排队购买，订单需求供不应求。这个风投不输CPU的超级芯片，正成为算力新主线。

如果你错过了去年六倍的剑桥，那么这五员新猛将就别错过了。到底是谁呢？点个赞接着往下看。

随着人工智能快速发展，存储需求越来越大，目前以HBM为代表的存算一体芯片正成为AI时代芯宠儿，全球科技巨头都在排队购买。

比如：英伟达不仅抢光了海力士HBM产能，前天又计划从三星采购HBM芯片。而存储巨头美光也表示，公司明年大多数HBM芯片已经被定光，所以目前HBM芯片严重供不应求。

那为什么它这么受欢迎呢？

原因就是HBM通过3D堆叠技术，可以将多个存储芯片与处理器封装在一起，实现更高带宽、更低功耗。所以HBM和CPO一样，都是能带来降本增效的作用。

回顾去年CPO诞生了六倍的剑桥，现在HBM同样火爆，自然有望诞生新的领头羊。经过深度复盘，我挖掘出四家与HBM相关的正宗公司。点个赞马上告诉你。

第一家：国芯科技，

公司与上下游积极开展HBM芯片封装合作。

第二家：兴森科技，

公司生产的封装基板可用于HBM存储的封装。

第三家：300XXX，

公司拥有海力士HBM芯片代理资质，公司目前已具备数据存储器、主控芯片、模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。

第四家：002XXX，

这一家我更看好。公司目前已经供应海力士HBM前驱体，所以HBM销售火热，他必然率先受益，国家大基金大举买入1900万股，也说明认可公司的实力。

后面两家最具潜力，也是我最看好的，免责声明：研报资料仅供参考，不作为买卖依据，风险自行承担，投资有风险，入市需谨慎。